高科华烨：MLED COB项目12月初全面量产

11月14日，高科华烨透露，公司的MLED COB项目于今年3月底正式启动，目前已建成16000平方米的洁净生产车间，生产设备已陆续到位处于调试阶段，预计项目将于今年12月初全面投产。

图片来源：高科华烨

据悉，该MLED COB新型显示项目总投资60亿元，由高科华烨旗下高科视像科技有限公司负责，专注开发生产新型显示面板的技术和产品。项目分两期建设，竣工投产后，将成为国内最大的LED生产基地，年产值将达到100亿元。

资料显示，高科华烨成立于2013年，是一家专注于LED封装、显示屏、注塑配套、照明等领域的企业。面对Mini/Micro LED技术应用的兴起，高科华烨于2022年成功实现COB产品中试线，成为当时国内少数将COB技术产业化与规模化的企业之一。

高科华烨表示，在COB领域，公司已陆续突破PCB涨缩管控、微尺寸芯片巨量转移、静态和动态显示像素检测、全自动激光维修、高气密性面板化封装、面板检测校准以及结构、系统、电子适配等系列难题。

图片来源：高科华烨

目前，高科华烨的COB产品涵盖P0.6-P1.5全系列标准面板、16:9标准整箱和整机产品，整机领域包含108英寸、136英寸、163英寸，2K、4K全系规格一体机，产品广泛应用于教育会议、安防监控、家庭影院等领域。

为形成Mini/Micro LED全产业链的发展，高科华烨正迅速往LED产业链中上游布局。

在去年2月，高科华烨LED封装项目已竣工投产，该项目总投资3.8亿元，建成了1.9万平方米厂房，购置并安装了600条封装生产线，主要用于生产MiniLED、Micro LED、COB等前沿LED封装产品。

在上游芯片方面，高科华烨已参股专业从事四元系LED外延片、芯片业务的南昌凯迅光电。今年，高科华烨曾表示，为推进显示屏生产向更小间距发展，将计划投资建设LED外延芯片项目。芯片项目与COB新型显示封装项目投产达效后，将实现总产值 175亿元。（LEDinside Irving整理）

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