曾获华为投资，美芯晟IPO即将上市

3月28日，证监会披露了关于同意美芯晟科技（北京）股份有限公司（以下简称：美芯晟）首次公开发行股票注册的批复，同意美芯晟科创板IPO注册申请。

据悉，美芯晟是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计企业，主要产品为无线充电系列产品和LED照明驱动系列产品，主要包括高集成度MCU数字控制SoC电源——无线充电芯片，以及模拟电源——LED照明驱动芯片。目前，美芯晟能够为客户提供超过700款芯片产品，可广泛应用于通信终端、消费类电子、照明应用及智能家居等众多领域。

其中，LED照明驱动芯片在美芯晟营收结构中所占比例较高：

招股书中，美芯晟表示，公司在LED照明驱动芯片领域创造性地推出了高PF单级恒流架构，改变了此前需要采用两级架构分别来实现高功率因数和恒流的方案。公司还通过自主研发，掌握了原边检测及恒流控制技术、PWM转模拟调光技术、实时输出电压检测技术、高PF无纹波技术等核心技术，保证了公司产品的恒流基准精度、降低对电网的干扰、各种保护功能、PWM调光深度、待机功耗、兼容性等关键指标具有较强的市场竞争力。

目前，美芯晟在LED照明驱动芯片领域已与昕诺飞、朗德万斯、通士达、木林森照明、佛山照明、雷士照明、三雄极光、立达信、得邦照明、阳光照明、凯耀照明、美智光电等知名企业建立了长期合作关系。

股权方面，本次发行前，美芯晟总股本为6,000.00万股，本次拟申请发行人民币普通股不超过2,001.00万股，发行前后美芯晟前十大股东的股本结构情况如下：

其中，深圳哈勃目前持有美芯晟5.87%的股份。据悉，深圳哈勃是华为设立的投资主体，其于2021年9月完成向美芯晟增资的事项。在该投资中，深圳哈勃共向美芯晟投资1.20亿元，其中164.54万元计入注册资本，剩余计入资本公积；美芯晟有限的注册资本增加至2,632.63万元。

本次登陆科创板上市，美芯晟拟募资10亿元，其中1.45亿元将用于LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目，3.04亿元用于无线充电芯片研发及产业化项目，1.51亿元用于有线快充芯片研发项目，2.01亿元用于信号链芯片研发项目，1.99亿元用于补充流动资金。

其中，“LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目”将进行新一代LED智能照明产品的升级与优化，提升公司LED智能照明驱动产品在调光电流深度、VDD待机电流、PWM调光频率范围等方面的功能特性，丰富多路调光，并通过工艺优化等方式进行多功能集成，实现公司LED智能照明芯片在低功耗与高性能间的有效平衡，进而以产品技术的创新迭代促进公司LED智能照明驱动芯片产品业务规模的稳定快速增长。（LEDinside Lynn整理）