AMOLED面板需求旺盛，驱动IC厂瑞鼎、联咏加速布局

消费性电子产品需求不振，面板驱动IC市况低迷，驱动IC供应链加速进攻更高阶的AMOLED市场，法人看好，明年手机AMOLED有望成为市场主流，瑞鼎、联咏大赚陆系品牌高阶机种订单可期。

AMOLED已跃居面板市场的新产业趋势，法人指出，多数智慧手机、穿戴装置等消费性客户为加速去化库存，后续新机种面板将转用AMOLED规格。

为迎接该商机，瑞鼎、联咏均已加速进攻AMOLED面板驱动IC市场，成功开发出低温多晶氧化物（LTPO）AMOLED面板的驱动IC产品，未来有望接获OPPO、vivo等陆系品牌高阶机种订单。

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瑞鼎11月营收14.26亿元（新台币，下同），月增4.92％，连两月呈现月成长，营运落底讯号开始浮现，中长线而言，预期随AMOLED在IT市占率逐步提升，有望带来可观潜在市场，瑞鼎应用于笔电之AMOLED驱动IC已开始小量量产，预估2024、2025年将放量贡献营收。

展望后市，瑞鼎今年前三季每股税后纯益（EPS）已达46.1元，加上市场预期第四季业绩表现有望略优于第三季，预估全年有望挑战大赚五个股本以上。

而联咏第四季起也开始迎来电视客户急单，在订单动能陆续回温加持下，10、11月营收分别月增11.37％、13.19％，法人预估，联咏第四季营运相对乐观，单季营收有望触及财测高标。

此外，联咏布局车用显示也逐渐开始进入收成期，整合触控暨驱动IC（TDDI）已获欧系豪华车品牌订单。（来源：工商时报）