MiniLED背光驱动芯片厂商芯格诺获近亿元融资

今年以来，Mini/Micro LED发展如火如荼，产业链相关企业备受资本市场青睐，以驱动芯片领域为例，继Mini/Micro LED驱动芯片相关厂商元旭半导体、禹创半导体、华源智信半导体等完成新一轮融资后，近日，又有一家MiniLED背光驱动芯片企业宣布获得融资。

7月11日，北京芯格诺微电子有限公司（以下简称“芯格诺”）宣布完成近亿元人民币的A轮融资。本轮融资由国汽投资和朗玛峰创投联合领投，老股东IDG资本和美团龙珠追投，资金将主要用于核心技术构建和产品研发，以及创新应用场景的开发与业务拓展。

资料显示，芯格诺成立于2020年9月，是一家高性能数模混合信号芯片设计和研发企业，目前拥有MiniLED背光驱动芯片、直流无刷电机（BLDC）控制和驱动芯片、高性能数字电源芯片三大产品线。

截至目前，芯格诺已完成数轮融资，累计资金达数亿元，投资方包括国汽投资、朗玛峰创投、IDG资本、美团龙珠和小米长江产业基金。

芯格诺在北京、天津、深圳和硅谷设立了研发中心，团队可自主完成系统架构设计、数字和模拟设计、数模混合验证、后端设计和自动测试的芯片设计全流程工作，已成功量产多款芯片，并与多家行业标杆客户形成了深度业务合作。

产品方面，芯格诺可全面支持直驱式（恒流源模式）、PM行列扫描式（多通道多扫）和AM有源驱动式等多种技术路线，覆盖从电视、显示器、Notebook、Tablet PC、车载显示到VR的不同应用。

针对新兴的AM驱动技术，芯格诺近期亦将推出“4通道AM MiniLED背光驱动芯片”。官网显示，该芯片采用专利的高速单线总线通信技术，单根线可串联数以百计的芯片，单面布线即可支持成千上万分区的MiniLED屏幕应用，PCB/玻璃基板均可使用。（LEDinside Mia整理）

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