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7月5日，鸿利智汇发布公告宣布，公司近日有一项发明专利被授予专利权，并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书。
公告显示，该发明专利名称为“一种双色COB的封装方法”，专利号为ZL202011422441.2，证书号为5276975，申请日为2020年12月8日，授权公告日为2022年7月1日，专利期限为20年。
天眼查显示，该专利包括以下步骤：
（1）在基板上固晶，基板上的LED芯片分为第一LED芯片和第二LED芯片；
（2）在基板上制作围堰将LED芯片围起；
（3）在第二LED芯片的顶部出光面固定水溶片；
（4）在围堰范围内填充第一荧光胶体，第一荧光胶体将第一LED芯片完全覆盖，且第一荧光胶体的顶面与水溶片的顶面平齐；
（5）用水冲洗水溶片，水溶片溶解后在第二LED芯片的顶部形成凹槽；
（6）在凹槽内填充第二荧光胶体，第二荧光胶体的顶面与第一荧光胶体的顶面平齐。本发明封装工艺简单，产品一致性好。
图片来源：天眼查
鸿利智汇表示，以上发明专利所涉及技术为公司主要技术之一，已应用于公司现有的产品。专利权的取得不会对公司目前生产经营产生重大影响，但有利于完善知识产权保护体系，发挥公司自主知识产权优势，增强公司的核心竞争力。（LEDinside整理）
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