全球最大印刷电路板厂商臻鼎近年全方位投资各领域PCB相关产品,相对过去软板一枝独秀,近几年在硬板则全力冲刺,继前年的SLP类载板、去年的MiniLED都成功抢下市占率后,整体的硬板占比在去年已逾2成的水平,HDI业务也可望拿下全球前三大的表现。
去年臻鼎营收1550亿元(新台币,下同),年成长18.1%,其中硬板事业已占比重逾2成的水平。 臻鼎目标打造客户可一站购足的平台,所以无论是PCB领域的各项产品,臻鼎期望可平均发展,除了针对已是全球最大的软板事业持续投资外,对硬板事业更是冲刺,所以相对于软板,硬板基期较低,成长幅度也较大。
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臻鼎在HDI产品市占率持续上升,除了在2017-2019年布局类载板,主攻苹果高阶手机主板供应,表现后来居上,拿下类载板全球主力供应之后;2019-2021年再布局MiniLED,同样也是高阶产品,又再度拿下苹果MiniLED产品的主要供应,MiniLED也是去年臻鼎在硬板领域的成长主要动力之一。
另一方面,臻鼎在硬板的布局持续循序渐进,2021-2022年可望持续享受MiniLED的布局成果,而2023年后,臻鼎在IC载板的布局效应即可望明显发挥,贡献下一波的成长。(来源:MoneyDJ)
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