聚焦第三代半导体等，中铁建集成电路产业园项目开工

2021-05-19 15:52:25 [编辑：MiaHuang]

5月14日，重庆市梁平区举行2021年二季度招商引资项目集中签约暨重点项目集中开工活动。

会上12个项目集中签约，协议引资105亿元，包括梁平至开州高速公路、中铁建全竹绿色循环利用产业园、中石油云安气井开发、京东·梁平数字产业园等。69个重点项目开工，总投资130亿元，主要包括集成电路产业、新型基础设施、重大交通水利设施、文旅基础设施等领域。

图片来源：拍信网正版图库

值得注意的是，中铁建集成电路产业园也在此次活动上开工奠基。

中铁建集成电路产业园总投资8亿元，占地约200亩，建筑面积26万平方米。

项目以大数据智能化应用为牵引，聚焦“功率半导体封测”特色主体、“第三代半导体芯片及器件”和“高端封装”两翼，大力开展招商引资，做强封测、做大应用，重点突破、补链成群，形成规模效益明显的集成电路产业集聚区，提升在重庆乃至全国集成电路产业版图中的权重和地位，支撑梁平特色工业集群发展。（来源：化合物半导体市场）

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