晶电6吋VCSEL芯片预计明年Q3量产，贡献营收表现

晶电积极布局 VCSEL 领域，今年已出货部分 4 吋感测、通讯产品，而与砷化镓厂环宇 - KY合作扩增的 6 吋 VCSEL 芯片产能，将于明年第 2 季小量投片，第 3 季开始量产，贡献营收。

晶电 6 年前就开始耕耘 VCSEL 领域，去年 10 月将 VCSEL 与 GaN on Si 等半导体代工业务，切割成旗下子公司晶成半导体，拥有母公司晶电的技术基底，是目前唯一可从磊晶做到芯片的厂商，可提供整合性代工服务。

晶成半导体目前由晶电持股 85.91%，环宇 - KY 今年 1 月下旬宣布与晶电策略合作后，取得晶成半导体约 14% 持股，晶成半导体将提供环宇 6 吋晶圆代工服务，而环宇与其子公司，则提供三五族化合物半导体制程技术支援。

目前晶成半导体已出货部分感测、数据通讯产品，均为 4 吋 VCSEL 应用，但要放量还需一段时间。6 吋 VCSEL 磊晶方面，为强化竞争力，以因应未来产业需求，仍在进行磊晶机台修改。

而在 6 吋 VCSEL 芯片方面，晶成半导体原先就有产能，月产能约 2000 片，在与环宇 - KY 合作后，产能将扩增至 5000-6000 片，预计明年第 2 季小量投片，并于第 3 季开始量产，贡献营收表现。目前 6 吋 VCSEL 主要应用包括 3D 感测的 ToF(飞时测距) 与结构光等。

据LEDinside预估，预估2019年手机3D感测用VCSEL市场产值有望成长至11.39亿美元。市场也预期，明年起随着苹果导入 ToF 技术，3D 感测手机应用商机，将正式爆发，晶电也可望因此受惠。(来源：钜亨网)

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