本周LED圈：大咖继续放大招，Micro LED“戏份”多

本周LED行业中，关于Micro LED的动态看点最多，包括技术突破及新产品的问世。此外，国际厂商CREE与欧司朗最近动作连连，发力不同领域，但共同的目标都是实现公司的转型。闲言少叙，接下里请随在线君一起来回顾本周的精彩。

【精选要闻】

★ 欧司朗又出招！联手这家公司发力智能建筑IoT领域

据外媒报道，欧司朗与建筑技术系统、集成、安装和管理服务领导厂商Facility Solutions Group, Inc. (FSG) 达成合作，将共同为商业、工业及零售业提供“交钥匙”智能建筑IoT解决方案。FSG将为终端客户提供欧司朗的Encelium?照明管理系统、灯具集成传感器、控制和组件等。

★ Cree成为大众汽车集团FAST项目SiC独家合作伙伴

5月14日，Cree宣布成为大众汽车集团（Volkswagen Group）FAST（Future Automotive Supply Tracks, 未来汽车供应链）项目SiC碳化硅独家合作伙伴。FAST的目标旨在推进共同合作，比以往更为快速地实施技术创新，并且更有效率地、更有效果地实现全球汽车项目。

★ 发展高性能Micro LED显示器，X-Celeprint牵手BluGlass

5月9日，澳大利亚半导体技术开发商BluGlass宣布，微转印（micro-transfer printing，简称“μTP”）技术开发商X-Celeprint采用了其远程等离子化学气相沉积（Remote Plasma Chemical Vapour Deposition，简称“RPCVD”）p-GaN技术以发展高性能Micro LED显示器原型。

★ 分辨率再获提升，VueReal本周展出Micro LED样品

日前，加拿大创新公司VueReal Inc.宣布，其已申请专利的自对准技术会带来强大而高产的微显示器生产。VueReal将于2019年6月开始接收其产品样品的订单。

★ 全球首个硅基氮化镓单片集成FHD Micro LED显示器问世

5月14日，Plessey宣布与硅基背板合作伙伴Jasper Display Corp（JDC）在研发单片集成Micro LED显示器过程中迈出了重要一步。

Plessey与JDC持续开展合作，其中包括大额投资一套完整的配套设备，帮助实现晶圆对晶圆的粘合技术。搭配JDC的eSP70硅专利背板技术，Plessey成功实现其硅基氮化镓单片集成Micro LED外延片的晶圆级粘合，从而开发出包含可寻址LED的Micro LED显示器。

★ 苹果首款使用Micro LED技术的设备可能是它

关于Apple何时开始在其产品中采用Micro LED的传言自2014年收购Micro LED初创公司LuxVue以来一直众说纷纭。考虑到高亮度和低功耗的特点，许多人认为Apple Watch将是第一款使用Micro LED显示器的Apple产品。然而，基于Apple最近的计划，该技术很可能会出现在增强现实（AR）设备中。

★ 法国Leti开发基于CMOS的Micro LED显示屏生产新工艺

据报道，法国研究机构Leti of CEA Tech研发出一个生产高性能氮化镓Micro LED显示屏的新工艺。相比现有方法，这项新工艺更简单且更高效。CMOS驱动器具备高性能，可以制造更多种类的Micro LED显示屏，从小尺寸可穿戴显示器到大尺寸电视面板都能实现。

【SID 2019】

Micro LED与可挠式OLED引领显示产业趋势
中国大陆面板厂纷纷加入Micro LED战局

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（文：LEDinside Janice整理）

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