MiniLED进展如何了？瑞丰光电如是说...

近日，瑞丰光电在互动平台上回答了投资者关于 MiniLED 等方面的提问。

在回答有关 MiniLED 封装工艺的问题中，瑞丰光电表示，MiniLED 的封装是在某种基板上做芯片转移、阵列排布和表面防护，类同于 COB 的做法，但工艺条件、操作难度和精度要求比传统概念上的 COB 要高很多。瑞丰的 Mini分为 3 个分支在开展，Mini背光、直接显示、MicroPKG。对应不同分支有应用类似 COB 的技术，但 COB 在 Mini工艺上属于初级技术，类似于 3528 等封装技术的积累。Mini封装工艺核心在于转移、焊接、防护、匀光匀色、电气对接等，瑞丰 Mini除了解决封装工艺问题外，同步解决结构设计、生产自动化、客户使用对接等问题。

公司目前正与国内知名通信企业在手机 MiniLED 背光技术上进行合作开发，并已实现小批量生产。因协议原因，瑞丰光电表示暂时不便公开具体客户名称。而公司 MiniLED 显示产品目前客户为国外客户。

还有投资者问及，“公司的 MLED 能否应用到手机柔性屏当中，产品是否与国内知名手机厂商有批量供货”。瑞丰光电回复表示，由于从去年开始 OLED 价格大幅下降，LCD+MiniLED 背光组成的 LCM 与 OLED 的价差已经不大了，所以该解决方案目前没有具体的应用。从技术角度讲可以应用到固定曲率屏幕中，但受限于 LCD 技术，目前并没有真正使用到折叠屏幕中。

此外，瑞丰光电还就 Li-Fi 项目进展问题进行了回复，瑞丰光电表示，公司 Li-Fi 项目目前处于基础研究阶段，主要是和中山大学、复旦大学等单位联合做机理和性能研究，暂未转向应用开发。（文：LEDinside Johnson整理）

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