LED封装新趋势----关于成本、性能及可靠性探讨

“未来LED照明的普及主要还是来自于替换性为主的家居照明和商业照明，往普及性照明方向走，对LED封装产品提出了更高要求。最主要的是成本控制，没有成本的控制，就没办法把照明产业做大。”在由LEDinside、中国LED网主办的LEDforum 2015中国国际LED市场趋势高峰论坛上，欧司朗光电半导体固态照明高级市场经理吴森的演讲一语中的。

除了成本的要求，终端市场对LED提出的要求还有性能和可靠性。那作为封装厂应该怎么做到成本，性能和可靠性的平衡？

根据美国能源部（DOE）预测，到2020年前后，白光LED光效可达到230lm/W。要把LED光效做到这地步，需要很多方面的努力，不仅仅是量子效率，还包括外围的出光效率。而今天的LED封装，更多是集中在芯片结构、封装材料等方面去提高光效。

吴森表示，市面上LED封装材料和封装形式大致有一个趋势，中小功率的产品会用PPA或者PCT的封装；中大功率级别的产品，已大量采用EMC封装，这也是这两年比较流行的技术；加上传统的陶瓷封装大功率LED，以及近年来发展迅速的是COB封装，这就基本上构成了目前照明市场上LED主流的封装方式。

不同的封装方式各有优劣，有意思的现象是，近年来EMC封装在室内照明上得到大幅度发展，尤其是以3030为代表的中大功率产品。这就引发了一种思考，EMC封装有没有可能往更大功率方向走？

对此，吴森提出的理念是大功率产品走向EMC的集成芯片封装，从500—1500lm级别、集成芯片的EMC产品替换中低功率的COB，或者替换3030级别的多颗应用。未来不排除EMC往20W以上集成芯片封装的可能性。

而中小功率产品由于市占率越来越大，有没有一种LED技术可以兼顾成本、性能和可靠性？

欧司朗的做法是，开发了一款PureLED，可以从成本、性能和可靠性上达到最平衡。首先，它采用的不是倒装芯片，而是已经大批量生产的使用在5630或3030封装上的芯片，这样在一开始就可以把芯片的成本控制下来；其次，因为有底座，它在焊接工艺上的风险和要求相对较低；再次，芯片技术相对成熟，属于大批量的使用，可靠性有保证。因此这款PureLED取得了成本，性能与可靠性的平衡，可以跟市场上的3030、5630以及CSP等中低功率产品各领风骚。（文/LEDinside Amber）

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