LED技术“高考”CSP开启照明新纪元

6月7日，中华大地的莘莘学子迎来了决定人生的一场考试--高考。夏日炎炎，炙热的太阳下，中山小榄镇的一处工业园区内锣鼓喧天，鞭炮齐鸣。高考日，这里集聚着许多LED的行业人士，他们在干什么呢？

因为今天立体光电将展现CSP芯片、照明解决方案以及规模化量产的CSP设备。今天也可以说LED技术的高考日，因为一直争论不休的免封装产品CSP将落地。

作为国内CSP代表企业立体光电董事长邓超华表示，广东朗能以30%股权进入立体光电公司，让立体光电上游芯片封装到朗能下游灯具产品实现了最大的互补，看这架势就是奔着CSP去的。

从去年5月，朗能成功地与霍尼韦尔进行电工、照明业务重组股权分拆后，朗能重点发展honeywell（属于霍尼韦尔品牌授权）品牌和LONON品牌照 明业务，不仅展开工程与渠道工作的推进，同时，在家居照明渠道也在密集布局，销售态势已初露锋芒，而这次大力投资无封装技术究竟为何呢？

1+1>2  CSP突围LED价格战围墙

价格战一直是LED行业的硬伤，很多企业都是死在这里。而且价格战让LED成为一个望而却步的产品。CSP的落地将会重新洗牌LED市场，市场将迎来怎么的变革呢？

立体光电董事长邓超华表示，CSP技术的出现，既是一次产业结构的跨越，也是照明企业发展的一种必然。LED照明是一场技术与资本推动的革新，需要进项 产业链上的协同，以谋求技术与成本控制上的优势。采用CSP技术有利于降低产品制造成本、增加新的盈利模式，共同构建合作共赢的新型资源效益模式，突破企 业自身的资源约束，可以达到实现1+1>2的效果。

中国照明学会秘书长窦林平表示，尽管国内LED产业发展很迅速，但其中出现 不少问题。当前行业价格战无底线，产业比较浮躁，毛利率不断降低，企业成本却在增加，基本没有多余的资金投入到产品技术的研发创新上，不利于国内产业的发 展。在这个"什么事情都是对的，也都是不对的"的经营环境中，市场才是最终导向。

对此，中国建筑科学院建筑与环境节能研究所副院长赵建平表示，CSP无封装技术为LED产业未来发展提供更好的道路，希望CSP能不断完善，为行业提供更为优质廉价的产品。

大咖 "点赞"  CSP将开启照明新纪元

中国半导体照明/LED产业与应用联盟秘书长关白玉表示，中国作为LED产业大国，除了拥有制造优势外，还拥有广阔的市场。LED产业的发展离不开技术 创新的驱动，也离不开市场需求的推动，从终端需求到上游研发，带动整个产业链协同发展。立体光电作为无封装芯片（CSP）应用领导品牌，给珠三角省市的 LED企业做出很好的榜样，创新驱动产业的发展，希望CSP能给LED产业带来去的驱动。

而作为三星电子、德豪润达等客户的技术合作伙伴的立体光电致力于CSP应用解决方案的开发，其CSP贴片设备的量产，三星唐国庆更是认为立体光电的CSP国产设备的是国内LED无封装照明的第一台发动机。

广东省科技厅高新处副处长云丹平表示，近年来，在政策、市场、社会资本等多种因素的共同推动下，广东LED产业规模迅速壮大。2014年，广东全省 LED产业总产值达3460.06亿元，产值占全国的比重超过60%。小榄LED产业的兴起壮大是广东LED产业发展的一个缩影。纵观全球和广东省LED 技术，市场的演进趋势，这些新变化主要体现在四个方面：一是产业跨界发展速度加快；二是产业朝组件化、模块化、精益制造方向发展。三是LED智能照明新时 代即将来临；四是行业深度整合加速降临。期望广东越来越多的企业在行业技术变革、市场整合的大潮中抓住机遇，在全球LED市场格局的变革中占据有利地位。

广东省半导体照明产业联合创新中心主任眭世荣表示，毫无疑问，无封装芯片将是LED上游芯片和中游封装领域的重要创新发展趋势之一。从技术方面看，无封 装芯片具备稳定性好、光色一致性好、热阻低等优势，与此同时，无封装芯片也十分符合我国当前LED产业产品标准化、组件化的发展大趋势。

广东省照明电器协会会长全健表示， CSP无封装是行业技术的创新，也是未来的一种趋势；价格是竞争热点，但技术才是竞争核心，最后期待CSP无封装技术开创照明新纪元。

立体光电副董事长区江枫现场对立体光电发展历程做回顾时表示，无封装光源（CSP）产品的应用开发，实现产业链的整合，促使产业链的缩短。在无封装芯片大范围应用之后，成本优势会越来越大，社会效益将会明显体现。

立体光电总经理程胜鹏作CSP（无封装）发展愿景发言表示，无封装芯片具有诸多优点：1、稳定性更好，没有了金线和支架，故障率更低。安装，运输，储存 过程中损坏的几率大幅降低，减少生产损耗。2、尺寸更小，光密度更高，更利于光的控制。3、热阻更低，直接芯片底部镀焊盘，减少热阻层。4、灵活性更好， 可以任意组合成各种功率和串并数。5、性价比更高，减少了支架和硅胶的用量，减少了封装这一流通环节，整体成本降低。

CSP开启LED无限应用可能属性

作为无封装技术的首倡者的韩国三星电子副社长谭昌琳表示，目前CSP处在不断完善的过程，事实证明CSP是能够大规模生产应用的产品，目前全世界CSP 的核心技术基本在三星、东芝等半导体企业手里。一项产业新技术从诞生到落地，需要很多配套，能让业界快速使用到产品，而未来CSP将是芯片领域的趋势。只 有当碳化硅衬底的8寸晶圆的csp产品上市，这才是一个真正新纪元的开始。

对于LED另外的一大领域就是背光，而全彩显示中三星唐国庆表示，蓝绿倒装可以实现，红色倒装芯片一直是难点。对此晶元光电市场行销中心协理林依达表示，红色倒装芯片晶元光电已经ok了。其表示，LED具有无限应用可能，无论是背光还是照明，都只是一部分而已。

对于CSP的发展，林依达表示，此次立体光电与朗能的合作是一个新的里程碑，CSP迈入新的发展里程碑。相信在立体光电自身努力下，以及在小榄镇政府对LED产业不遗余力的支持下，上中下游企业携手合作，共同开创照明新纪元。

关于CSP的新纪元，亮锐（Lumileds）亚洲区市场总监周学军表示，CSP在半导体领域不是一个全新的东西，在20多年前就出现，近几年开始进入 到照明领域。LED进入照明领域后，彻底颠覆照明行业，呈现更多半导体属性，即变化非常大，如果不抓住变化新机遇的话，可能会被淘汰，如果未来不能够掌握 CSP技术及产品的话，可能未来会面临淘汰的危险。CSP技术进入的门槛非常高，超越照明行业原先一把螺丝刀所能解决的范畴。

科锐中国区总经理邵嘉平表示，目前CSP无封装芯片已应用到背光屏幕、通用性照明等领域，相信随着CSP不断创新完善，未来将在闪光灯、汽车灯、显示屏等领域拥有更大的发展空间，创造出更大的价值。

晶能光电总经理梁伏波表示，CSP无封装技术早几年就已应用到显示屏领域，但由于各种因素使得芯片有好地方，也有不好的地方，让人很头疼,所以说CSP是把双刃剑，用的好前途似锦，用不好或将成为历史。（文/LEDinside Skavy）