厂商合并拼规模 但也别忘LED专利竞争

台湾地区芯片大厂晶电和璨圆宣布合并，显示LED产业持续整并的趋势仍未改变，且透过整并扩大规模、降低管理与研发成本、整合产品等综效​​，将使大者恒大。台厂的合并，更有抵抗中国大陆竞争对手带来市场威胁的策略作用。但厂商合并，要看规模，现在更要看专利，“抢人、抢专利、抢市场”将是业者存活、整并三大目标。

LEDinside研究副理吴盈洁指出，这次整并将使得晶电集团的MOCVD机台安装量大幅提升至436台，遥遥领先其他竞争对手位居第一，月产能也跃升约为120万片，完成今年扩产目标。三安光电目前MOCVD安装量达160台，2018年将新增200台，让晶片供应更进入寡占市场。

透过并购或合资模式，是企业快速切入产业或壮大规模的最快速方式。台湾地区LED产业从2011年以来，历经三年的关厂、整并历程，但在产业集中化趋势下，这段整并历程还未停歇。

今年年初，璨圆光电董事长简奉任就已经指出，未来2-3年内，台湾地区芯片厂将只有2-3家，大陆更将从数十家降低到五家左右。

璨圆与晶电的合并，在设备和产能上，看似暂时超前了三安光电，但未来的竞争除了合并拼规模、产能以外，台厂更要注意的是在专利权上的无形资产竞争。

今年4月，三安光电才公告将与首尔半导体公司和首尔Viosys公司（首尔半导体公司子公司）合作，合资成立安徽三首光电，提供南韩所需生产发光二极体（LED）产品，三安透过这项合资，等于取得首尔半导体一些关键技术专利。（责编：Nicole）


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