德豪润达：预计今年Q3量产倒装芯片 LED照明或将翻倍

德豪润达近日在互动平台上表示，公司的倒装芯片预计三季度能实现量产，同时今年也有望实现MOCVD设备满负荷运转。另外，公司近日在东方证券举行的策略会上也表示，今年LED照明国内外收入有望翻一倍，公司LED照明品牌渠道也将逐渐进入快速拓展期。

倒装芯片预计三季度能实现量产

公司对投资者表示，公司的倒装芯片目前已实现小批量出货，预计三季度左右倒装芯片可以量产。公司中小功率的倒装芯片可以采用无封装工艺，但体积确实很小，对贴片机的精度有更高的要求。倒装芯片可以广泛应用于液晶背光、大功率LED照明产品，如路灯、汽车灯等。公司称，倒装芯片封装技术目前正走入成熟当中，一至两年内在行业的带动下，采用倒装LED芯片的产品必然会取得性能和价格突破。

公司在近日东方证券举行的策略会上表示，芯片生产分为大连和蚌埠公司，其中大连芯片生产主要是正装芯片的生产，芜湖主要是倒装芯片生产。目前公司投入倒装芯片的MOCVD设备为4台，月产能为4k(对应4寸外延片)，其余全部为正装芯片结构。

业内人士曾对本社透露，倒装芯片生产成本相较于正装芯片可降低20%左右，封装企业纷纷降低LED封装成本趋势不变，谁能掌握真正掌握核心的技术，将会在LED大蛋糕中抢占更多的份额。

今年有望实现92台4寸MOCVD设备量产

公司在互动平台表示，公司作为亚太地区唯一全部使用4英寸晶圆生产LED外延芯片的企业，目前拥有92台4英寸MOCVD设备。随着调试和技术方案的确定，2014年有望全部MOCVD设备实现稳定量产。公司芜湖德豪润达、扬州德豪润达共计已到货MOCVD设备92台(芜湖80台，扬州12台)，其中52台已调试完成开始量产，6台设备用于研发；其余34台设备正处于安装调试过程中。公司进一步表示，公司也密切关注最新设备的发布，以及行业竞争的态势，适时更新或增加公司MOCVD设备，确保公司的竞争力优势。

公司称，公司芯片即将进入雷士照明的供货商体系，并且公司的芯片在满足公司自用的前提下将积极对外销售。

LED照明国内外今年收入有望翻一倍

公司的LED下游照明产品在国内主要是为NVC.ETI品牌，以雷士照明渠道出货为主。公司透露，去年收入达3亿多，今年预计收入将达6-7亿。而在国外LED照明产品主要通过AEG和惠而浦品牌租赁出货，入住欧美相关超市和家电连锁，去年收入达3000万美金，预计今年收入达6000万美金。

某券商研究员认为，2012年底德豪润以定向增发的方式，战略收购雷士照明20.24%股份，成为其第一大股东，公司在海外市场也获得了AEG、惠而浦等公司品牌授权。公司在照明渠道和品牌建设上找到了很好的发力点，相关照明产品销售有望进一步放量。

行业人士指出，2013-2016年是全球LED照明黄金发展期，渗透率将从20%提高至45%左右，是不可多得的成长较快、确定性也比较高的行业。

公司披露的2013年年报显示，全年实现的营业收入为31.30亿元，与上年同期相比增长13.5%，归属于上市公司股东的净利润为882.60万元，与上年同期相比下降94.55%。

来源：大智慧
 

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