LEDinside：看“芯”情，燃“封”火，赏“光”点

转眼4月，一年的时间已经过去三分之一，经历前期调试生产制程，整合资源配置的准备后，LED企业陆续释出各自成果。在上游方面，璨圆完成MOCVD机台的晶粒制程转换，信心满满，力拼LED照明。三星开始全面采用Flip Chip（覆晶技术）当做电视背光晶粒。三安光电双喜临门，在获得北京南瑞5亿元LED照明产品合同大单后，又禁不住厦门市政府40亿大礼包“诱惑”，将芜湖项目“改嫁”。

在照明方面，Philips,OSRAM,Toshiba,LG在法兰克福照明展(Light + Building )上明争暗斗，用光阐释品牌梦。中国照明代表企业包括欧普、木林森也漂洋过海，成为重要生力军。不过，欧美巨头为了捍卫自己的领域，也使出了专利维权的武器，戳中了国产品牌的软肋。没有专利大伞庇护的中国照明业，在国际舞台能走多远，值得予以重视。

看“芯”情

1.40亿大礼包诱惑 三安光电芜湖项目改置厦门
2.三星电视全面导入Flip Chip，台LED厂进补
3.璨圆晶粒制程完成转换，今年照明拼占营收4成
4.新世纪续攻陆LED路灯 今年覆晶产品占营比冲15%

点评：Flip Chip因为无需打线、可高电流驱动等产品优势，将是今年LED晶粒厂的重要发展主轴。

燃“封”火

5.隆达发表无封装白光LED技术
6.东山精密研发一款 “新型LED封装产品”
7.瑞丰光电终止筹划重大重组，4日复牌
8.浅谈LED封装设备厂商生存现状

赏“光”点

8.2014 法兰克福展 照明大厂品牌梦进军全球
9.法兰克福照明展 Philips聚焦未来照明
10.OSRAM先进灯光技术登法兰克福照明展
11.对光的膜拜----2014法兰克福展中国篇
12.对光的膜拜----2014年法兰克福展
13.没有做不到，只有想不到----法兰克福展智慧照明篇
14.LG新款OLED台灯问世法兰克福展，或引领未来照明主流
15.2014 法兰克福照明展 东芝展现创新照明
16.BJB加速自动化生产--法兰克福展直击
17.戳中软肋：国际照明巨头欧司朗在中国馆“找茬”

点评：从国际展会，可以看出东西方照明产业的实力差距：中国制造赢得了不少国际商机，但因为不尊重知识产权也常被人看不起。中国厂家缺乏对专利的保护和应用的有效实施，与西方对比，中方大部分是有意识抄袭；西方则是主动避免并有效利用专利的价值促进产品的创新与研发，同时实施专利授权，达到资源共享。别人忙创新，我们在斗价格。只有转换发展定位与思路，我们才能真正让中国制造的品牌扬眉吐气。