璨圆光电董事长简奉任昨(15)日表示,2014年LED照明将担纲晶片成长主力,产值规模将直逼LED背光,但是来自于中、韩大厂的竞争未减,未来2年LED产业将持续出现横向或是纵向的整并潮,晶片价格也将持续走跌,晶片厂商只能以降低成本因应。
简奉任昨日出席公开活动时指出,2014年LED照明产值将成长一倍,与车用LED成为带动晶片需求的主攻部队,NB、智慧型手机背光源的产值预估只有持平;他预估,明年LED背光源与LED照明的产值规模达一比一,2015年更将成长为背光源的2倍。
尽管2014年LED照明需求令人惊艳,不过整体LED产业仍持续处于价格压力,简奉任举例,近2年LED产业积极取代60瓦钨丝灯泡,LED的价格一路从40美元腰斩到20美元,再降至10美元,现阶段价格尚未止住,除了价格压力之外,来自于中、韩LED厂的强大竞争是台商更大的挑战。
简奉任预期,未来2年LED产业难挡整并潮,除了上中下游的整合之外,同业的整合也可能发生,就如同过去的造纸产业,从初期的20家~30家整并到目前的规模,在价格压力之下,台商只能持续以降低成本因应。
简奉任说,晶片厂必须从产品设计、制程上改善,用最少的材料做出高效能的LED,免封装晶片、高压的HV LED可望成为两大趋势,尤其是HV LED可用一颗IC取代电源驱动器,不仅延长使用寿命,晶片占LED灯泡30%成本可降至20%,以现在的技术已经可做出每瓦200流明的产品。
展望2014年,简奉任表示,景气将呈现波动向上的情况,至于晶片的ASP可能还是会维持今年的跌幅,约在1成左右。