晶电ELC技术亮相 无封装新产品力攻电视背光

台湾LED晶片厂晶电最新无封装晶片技术ELC(Embedded LED Chip)亮相。晶电研发中心副总谢明勋在LED技术论坛中指出，ELC新产品将可省略导线架、打线等步骤，仅需要晶片、萤光粉与封装胶，可以直接贴片(SMT)使用，他也透露，ELC将优先运用在背光产品中，ELC产品具有发光角度大的优势，未来将有机会省去二次光学透镜的使用。

LED业界持续追求晶片成本下降，LED晶片大厂积极开发无封装晶片产品，继台积固态照明、TOSHIBA皆已发表不用封装的晶片产品后，晶电也在LED技术论坛中揭露ELC新产品的开发进度，谢明勋表示，ELC新产品采用半导体制程，将可省去封装的部分，包含导线架、打线等都可以拿掉，只留下晶片搭配萤光粉与封装胶的使用，可以直接贴片(SMT)使用。

从LED照明供应链来看，分为Level 0至Level 5等制造过程，其中，Level 0为磊晶与晶片的制程，而Level 1将LED晶片封装，Level 2则是将LED焊接在PCB上，Level 3为LED模组，Level 4是照明光源，而Level 5则是照明系统。据悉，晶电的ELC新产品将可望省略Level 1的封装过程。

谢明勋表示，研发就是为了寻找各种技术发展的可能性，晶电早在2009年就开始投入ELC技术的研发，ELC新产品的优点在于晶片就等于封装，减少导线架、打线等封装流程，可以直接贴片(SMT)使用，同时具有优良的耐热性与耐冷热冲击(-45度C到120度C)，并且有耐静电的优势。而ELC的缺点则在于制程和过去不同，必须解决制程中使用材料的问题。

晶电ELC产品未来可望同时运用在背光与照明市场，谢明勋也透露，ELC会先导入电视背光的应用，将可使晶片的使用量再度下降，他也提到，ELC在没有封装体下具有发光角度较大的优势，未来电视背光可望省略二次光学透镜的使用，LED TV背光成本将再度下降。

据悉，采用晶电ELC的32寸直下式LED TV，晶片的使用量缩减至20颗以下，第一代采用ELC产品的LED背光仍有搭配二次光学透镜的使用。