中国大陆LED封装设备行业发展态势解析

半导体照明产业被认为是转变经济发展方式、调整产业结构、带动相关产业发展、实现可持续发展的重要手段，也是21世纪最具发展潜力的战略性新兴产业之一。随着技术进步与市场应用的迅速增长，半导体照明产业发展前景极为广阔。首先，作为半导体照明目前最大的发展推动源，液晶(LCD)背光、照明等领域的应用进展非常迅速且空间巨大。同时，LED创新应用的开发进展迅速，随着在农业、医疗、信息智能网络、航空航天等领域应用的形成，LED将成为具有万亿元规模的支柱性产业。

“十一五”期间，中国大陆半导体照明产业的复合增长率达到35%，成为全球发展最快的区域。2010年中国大陆半导体照明产业规模为1200亿元，虽然 2010年末的良好发展势头并未如业内预期的那样在2011年得以延续，有不少企业经营状况不够理想，甚至有部分企业倒闭，但不可否认的是中国大陆半导体照明产业基础仍在进一步夯实，仍然是全球发展最快的区域，2011年中国大陆半导体照明产业规模达到1560亿元。预计“十二五”期间，中国大陆半导体照明整体产业规模增长30%， 2015年大陆半导体照明规模将达到5000亿元。

LED封装产业的态势及趋势

作为半导体照明产业链的中游环节，LED器件的封装在半导体照明产业的发展中起着承上启下的作用，也是中国大陆在全球半导体照明产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业环节之一。

2011年，中国大陆LED封装产业规模达到285亿元，较2010年的250亿元增长14%，产量则由2010年的1335亿只增加到1820亿只，增长36%。就全球的LED封装行业格局来看，中国大陆已经是全球封装产业最为集中的区域，也是全球LED封装产业转移的主要承接地，台湾地区以及美国、韩国、欧洲、日本等主要LED企业的封装能力很大一部分都在中国大陆实现。目前，中国大陆有封装企业1500多家，以集中于中低端市场的小规模企业为主，真正具有规模效应和国际竞争力的企业还不多。

随着背光和照明等应用的不断推广，市场对LED的需求也在不断发生变化。就LED器件的封装结构来看，当前主要的封装形式包括直插式封装(Lamp LED)、表面贴装封装(SMD LED)、功率型封装(High Power LED)，板上芯片封装(COB)等类型。就目前和未来的市场需求来看，背光和照明将成为最为主要应用，对LED器件的需求将以SMD LED、High Power LED和COB为主。就LED器件的品质来看，对LED可靠性、光效、寿命等的要求越来越高，小规模、低水平的封装企业已经不能满足应用领域对LED的品质需求，大陆的LED封装产能呈现出集中的趋势，大陆封装领域的领先企业产能和自动化水平也在快速提升。

预计中国大陆LED封装在未来几年还将保持较高的增长速度，2015年中国大陆LED封装产值将达到700亿元，而整个封装量复合增长率将在40%左右。

LED封装设备需求特点分析

随着中国大陆封装龙头企业的规模逐步扩充，以及众多封装企业在证券交易所公开发行上市发行，LED封装的产业集中度、单个企业规模和自动化程度将出现较大的提升。随着LED封装产业格局的改变，对LED封装设备的需求也出现了一些较为突出的特点。

首先，中国大陆对LED封装设备，特别是自动化设备的需求迅速增加，成为全球封装设备需求最大的区域。从全球最大的LED封装设备制造商的销售区域构成来看，2009年、2010和2011年，ASM在大陆的营业额已经占到其全部营业额的33.6%、37.6%和44.8%，同时增长速度也是最快的。从一个方面说明了大陆在LED封装设备市场的地位和发展潜力。

其次，LED设备一直是中国大陆半导体照明产业发展的薄弱环节，LED封装设备也不例外。截至2010年底，全球有近130家LED封装设备制造企业，其中大陆已布局了约100家，占全球的76.9%。大陆市场中，ASM占据28.7%的市场份额，来自日本和台湾地区的厂商分别占25.8%和15.2%，欧美厂商占10.3%;国产设备厂商占比20%。2011年国产设备有了较为明显的增长，但仍然有70%左右的设备，主要是自动化设备依赖进口。LED封装主要生产设备有固晶机、焊线机、点胶机、封胶机、分光分色机和自动贴带机等。从目前大陆设备的情况来看，封胶机已成功实现国产化，性能优良，可满足产业要求。而固晶机、焊线机、点胶机、分光分色机和自动贴带机还以进口为主，但近几年，大陆设备的产品水平也在不断提升，特别是固晶机、焊线机等设备国产化率提升较快，也出现了一批领先企业，如深圳翠涛自动化设备有限公司，其固晶机的销量2011年达到600台，从数量上来看已经占有大陆市场18%左右、占到国产固晶机数量的近30%。

再者，自动化程度高、速度快、精度高、全产线的整体解决方案成为LED封装设备需求的热点。随着大陆对LED产品品质要求的提升以及大陆劳动力成本的迅速提升，对设备的需求表现为速度更快、精度更高、稳定性更好、更高的自动化水平等特点。更为突出的一点是，随着封装企业规模和研发能力的增强，其LED器件的研发设计能力也在迅速提升，特定的产品需要特定功能的设备，面向LED封装企业需求的全产线设备解决方案及定制化设备的需求比较大幅增加。

LED封装设备竞争格局

装备产业一直是各个行业的核心和高价值产业环节，也是典型的技术、资本密集型产业，竞争主要在为数不多的企业展开。从封装设备行业的全球价值链看，发达国家主要截取高附加值环节，以核心原料制造技术、运动控制与视觉图像等工艺技术、流程管理、知识产权保护和品牌经营等见长，例如行业高端产品主要由世界上封装设备制造技术最为先进的美国、日本和瑞士等公司供应。目前，中国大陆在封装核心设备研发制造上总体上仍与国外企业具有较大差距，供应的设备主要集中固晶机、低精度焊线机及技术含量较低的后道工序相关设备品种，能够生产高精度焊线机的中国大陆企业屈指可数，整个LED封装设备产业处在从产业价值链底端向上爬升的过程。

截至2010年底，全球有130多家LED封装设备厂商，其中大陆约100家，以占全球76.9%的厂家数量，实现大陆LED封装设备市场20%的份额，并且产品线也主要集中在中低端设备市场。高端产品领域的行业集中度较高，国外公司的技术实力较强，在某些领域处于垄断地位。这充分说明了中国大陆LED封装设备行业市场需求大、企业规模小、产品线不完整、技术水平低的现状。

但值得关注的是，大陆的设备起步较晚，但发展很快。特别是近几年，随着中国大陆LED封装产业规模和水平的提升，在大陆市场需求的拉动下，中国大陆LED封装设备产业进展很快，高性价比的国产设备已经在封装设备市场占据了一席之地，部分大陆龙头企业的技术、设备、产品和品牌已经具备一定的全球竞争力，如深圳翠涛自动化在焊线机、固晶机、和点胶机等方面，大族光电在固晶机方面，中为光电在光电检测设备方面等。

2008年前，中国大陆LED自动化封装生产设备基本被欧洲、日本及台湾地区厂商垄断，而到2010年，国的LED自动化设备已经占到20%左右的市场份额，2011年国产设备市场占有率超过30%，中国大陆LED封装设备正在进入黄金发展时期。同时，随着大陆需求的快速增长，有一批大陆企业已经渡过艰难的研发投入时期，建议起完善的新技术和新产品研发创新体系，推出了系列具有国际水平的系列设备，如翠涛自动化、大族激光、杭州远方、杭州中为等。

2011年，尽管半导体照明的整体形势与预期有较大的差距，2011年设备的市场规模增长也是近几年来最低的一年，但从半导体照明行业的整体发展来看，半导体照明快速发展的趋势未变、中国大陆成为全球LED封装基地的趋势未变、LED封装产业的规模化和自动化趋势未变，中国大陆LED封装设备的市场需求在未来几年仍将保持较高的增长速度，2015年前中国大陆LED设备需求的复合增长率将在24%左右。得益于国产设备的价格和服务优势，更重要的是随着中国大陆设备制造水平的不断提升，国产设备将逐步在大陆LED设备需求中占据主力地位，大陆正在快速发展的设备制造商也将在LED设备市场的竞争中处于优势地位。

在未来的LED封装设备竞争中，根据国际设备产业的发展经验，大陆的产业集中度将进一步提升，关键的核心设备如固晶、焊线、分光分色等领域，将会是少数企业占据大部分市场份额的局面。研发能力和产品改进能力将成为LED封装设备企业最为关键的竞争要素，只有拥有强大研发能力的企业才能在未来的竞争中具备优势，如翠涛自动化、大族光电、中为光电等为代表研发人员比例较高的企业最有可能成为大陆LED设备生产的主导者。