东芝株式会社(TOKYO:6502)与SanDisk公司(NASDAQ:SNDK) 日前联合宣布,双方共同投资的300毫米NAND快闪存储器晶圆厂“Fab 5”正式开张,投产24nm工艺快闪存储器芯片。
Fab 5由东芝、SanDisk 2010年9月联合投资成立的Flash Forward, Ltd.公司负责运营,双方分别持有50.1%、49.9%的资本,员工300多人。该工厂于2010年破土动工,2011年3月份完工,如今正式投入量产,并计划在8月份出货第一批晶圆。
目前,Fab 5开始投产的24nm NAND快闪存储器工艺,是业内最先进的快闪存储器制造工艺技术,于2010年8月份首次投入量产。Fab 5采用新近宣布的全球最小、最先进的工艺节点——19纳米制造技术;未来,Fab 5将过渡到更高级的工艺制程。
Fab 5是东芝的第三座300毫米晶圆厂,厂区总面积18.7万平方米,建筑面积3.8万平方米,主体是一栋五层大楼,双层钢筋混凝土加高级防震结构。通过LED照明和节能制造设备等措施,Fab 5预计将会比Fab 4减少12%的二氧化碳排放量,同时水循环系统也与Fab 3、Fab 4连接在一起,进一步保证高效生产。