台湾半导体重量大厂台积电(2330)和封测大厂日月光(2311)、矽品(2325)均乐观看待Q2营运,台积电预估Q2营收季增3%到5%;日月光则预估出货可望季增7%到9%;矽品预估营收季增3%到7%;但联电保守看待Q2营收,预估单季晶圆出货和产品均价(ASP)将与Q1持平,但毛利率将下滑至21%到25%。
台积电表示,过去占台积电比重甚高的通讯讯单Q2将呈现负成长,主要原因是主要客户有受到日震后部分原材料供应而减少投片量。同时,Q2强劲成长动力的苹果iPhone及iPad,销售比预期降低;苹果先前释放的数字将减少约2亿美元,连带让主要手机芯片供货商高通(Qualcomm)、英飞凌(Infineon)等减少在台积电的投片量,因这些芯片大多由日月光封测,让日月光也受到冲击。
日月光原本担心日本强震引发客户会有提前抢料的需求,有重复下单的疑虑,但近期再确认订单情况,确实是实质的订单,加上日本主要原材料厂产能陆续恢复,预料缺料问题会逐步淡化。
矽品则表示,公司将打破过去整合元件大厂(IDM)订单比重较低的接单模式,聚焦争取手机芯片大厂高毛利订单,目前已锁定意法半导体、英飞凌、飞思卡尔及瑞萨等大厂委外代工订单。