首页 > 产业资讯 > 「十二五」规划：中国半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70％

「十二五」规划：中国半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70％

2010-11-03 10:30:11 [编辑：wendymeng]

中国863计划新材料领域专家组近日透露，根据「十二五」规划，半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70％，形成百亿元以上芯片企业与百亿元以上应用企业体系，实现年节约用电1000亿度，产业规模达到5000亿元人民币。

专家组介绍，在先进显示领域，2015年国内将形成激光显示技术和产业体系，构建OLED 大规模生产线体系，显示共性技术和配套材料将带动6000亿至8000亿元产业链。高性能电池方面，将攻克关键技术，开发大战略产品和技术系统，形成网络化的战略产品技术群与核心专利池，构建高端电池研发和产业化基地，2015年力争实现高性能电池（材料）产业规模千亿元以上。稀土功能材料方面，产值规模将达500亿元，高端稀土功能材料5年总产量达100万吨，带动相关行业产值1．5万亿元以上。

新材料「十二五」规划从技术导向转为以产业和经济需求为牵引，围绕「应对金融危机、推进绿色制造、支撑产业升级」的思路，推进基础性重点原材料产业结构调整与升级。

‹ 前一则
保锐推出新轴承LED炫彩扇后一则 ›
南京微盟推出专为LED驱动而设计的绿色电源PFM控制芯片IC
相关文章
【版权声明】
「LEDinside - LED在线」所刊原创内容之著作权属于「LEDinside - LED在线」网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。
【免责声明】
1、「LEDinside - LED在线」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。
2、任何在「LEDinside - LED在线」上出现的信息（包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等），力求但不保证数据的准确性，均只作为参考，您须对您自主决定的行为负责。如有错漏，请以各公司官方网站公布为准。