南美特高折射率LED 封装材料之研制与应用计划获台湾地区“经济部”批准

2010-10-20 09:34:14 [编辑：wendymeng]

南美特科技申请「高折射率LED 封装材料之研制与应用计划」，日前在经济部召开第144次「业界科专计划指导会议」上审核通过。

该计划称，2010到2014年间为全球各国白炽灯禁产与禁用政策落实之高峰期，此一政策预期将使2010年全球LED产值大幅成长16.5%，达到101.08亿美元的新高纪录。但如何提升组件发光效率仍为当前最重要的技术开发重点，南美特科技透过与台湾大学、工研院材化所共同开发具有高折射率、高透明、耐热黄变、耐UV等特性之封装材料，将可符合未来高性能LED封装所需，同时将结合下游封装厂商建立全面工艺与品管技术，可有效降低成本，并促进台湾LED产值大幅增长，预期至少将为台湾带来新台币10亿元新台币的获利，奠定台湾LED产业在国际上的地位。

除此之外，明达医学科技申请「高整合型医疗用眼底照相机计划」、环隆科技与文佳科技联合申请「高速多协议微型光连接模块与应用技术开发计划」、富成金属科技申请「高强度铝合金卡车圈锻造与材料及精密镀膜技术开发计划」，也获得台湾经济部审核通过。

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