半导体封测台厂矽品跨足LED封装寻新发展

2010-09-14 09:33:47 [编辑：jasminezhuang]

台湾半导体封测大厂矽品（2325）已与某灯具设计公司合作，开始进行少量高亮度LED封装。矽品已在日前举行的国际半导体设备展中，展出LED封测产品，且预定于2011年Q1至Q2期间量产。

矽品相关负责人指出，委托矽品进行高亮度LED封测是家新公司，之所以委托矽品封装，是认为矽品在半导体封装领域，尤其在高亮度LED最需处理散热问题拥有丰富的先端工艺技术。此后该新公司将专注在LED照片灯具开发。

‹ 前一则
飞利浦照明推出太阳能离网LED路灯系统，解决了基础设施落后地区道路照明问题后一则 ›
大同旗下福华抢攻大陆LED照明市场，而背光模块朝NB调整

相关关键词:

【版权声明】
「LEDinside - LED在线」所刊原创内容之著作权属于「LEDinside - LED在线」网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。

【免责声明】
1、「LEDinside - LED在线」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。
2、任何在「LEDinside - LED在线」上出现的信息（包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等），力求但不保证数据的准确性，均只作为参考，您须对您自主决定的行为负责。如有错漏，请以各公司官方网站公布为准。

半导体封测台厂矽品跨足LED封装寻新发展

本月最热文章