南纺运用技术转移，切入LED封装材料

据悉，台南纺织公司（1440）运用现有聚酯生产设备切入「非晶系共聚酯PETG材料」，不仅可取代逐渐被禁用的聚氯乙烯（PVC），而且更可与下游共同发展扩散片、光学膜与发光二极体（LED）封装材料。切入科技产业，成为南纺转型的新契机。

非晶系共聚酯PETG材料具有高透明性、易印刷性、无毒、易回收等特性，不但可取代PVC，成为各种罐装、容器等外用标籤膜，以及电池或复杂外型容器的包装膜，未来还可作为板材或瓶、管材，发展潜力十足。

南纺指出，面对台湾纺织产业生态变迁，南纺积极思考转型并开发新产品，并寻求与工研院南分院合作，技术移转「非晶系共聚酯PETG材料」，利用现有聚酯生产设备下，生产线可以不再侷限在纤维产品上。同时强调，新材料的开发不仅具有环保优势，而且也有成本优势，一旦成功产出，将可为化纤厂发展出更大的效益，成功切入新兴产业。南纺运用新材料投入开发LED封装材料与光学膜片，并在工研院协助下，与LED封装厂和相关厂商共同发展，预计今年下半年到明年间即可开始产出。

日前，在举办的「南臺湾创新园区科技研发暨创新育成联合成果展」中，展示微系统应用、奈米材料应用、网路与通讯、软体研发数位加值等超过40项研发成果，其中工研院技术移转南纺以及酷奇思数位园，不但协助厂商成功转型，更为南臺湾产业注入创新能量，扮演南臺湾产业创新、研发与转型升级的坚实后盾。

据瞭解，南纺表示，工研院不但协助南纺从传统纺织纤维产业转型为高功能材料供应商，快速投入绿色环保非PVC透明包装材开发，配合政府有意停用PVC外包装收缩膜的政策，南纺对非晶系共聚酯PETG材料的前景十分看好。