Laird 14日与联茂电子缔盟 抢攻LED背光模组市场

赖尔德科技(Laird Technologies)14日宣佈与台湾铜箔基板大厂联茂电子 (6213签署一项经销合作和压合工艺技术协议。未来，将结合联茂电子与Laird Technologies的资源，和两家公司独特的产业地位，将针对 LCD平面显示器专属的LED背光板模组提供各种解决方案。

根据联茂电子与Laird的这项协议，LairdTechnologies 将获得联茂电子压合工艺高量产的产能，而联茂电子能运用Laird Technologies的高效能T-lam材料亚太区的经销权。

双方也锁定大尺寸液晶电视市场的LED背光板模组正快速成长。根据某市调机构的报告，此市场的规模在2007至2008年之间将出现500%的成长率。Laird Technologies的 T-lam高效能材料，正是此成长中市场的重要关键，因为LED的亮度和色彩会随着温度的上升而减弱。例如，红色光在较高的温度下,辉度会降低50%。Laird Technologies的T-lam材料，让LED元件更快排散热量。

T-lam导热印刷电路板 (IMPCB)采用T-preg，这个独立的导热介电胶片，连结铜箔和一个整合式金属底座，让电路板薄层有优异的散热效率，胜过传统的FR-4印刷电路板。

Laird Technologies散热产品事业部副总裁暨总经理Michael Dreyer表示，这项协议可说是水到渠成。这项合作协议将让两家公司能专注发展本身的长处，因应LED背光板模组对IMPCB材料持续攀升的需求。

联茂电子董事长万海威指出，很高兴达成这项协议背光板模组对液晶电视市场具重要性，并且很高兴和业界公认领导厂商Laird Technologies合作，为市场提供解决方案。