看好LED前景相关厂商为抢攻市场商机,纷纷申请专利跨入,目前印刷电路板(PCB)厂佳总及铜箔基板(CCL)厂联茂均已投入。
佳总以利基型PCB起家,为台湾最早朝LED领域发展的PCB厂。佳总锁定LED铝散热载板,现取得两岸地区专利,陆续拿下台湾面板大厂、大陆城市路灯标案等订单。
联茂为专业CCL生产厂商,随着两岸佈局成形,合併营收于2006年正式躋身全球前10大,现阶段铜箔基板除朝利基产品发展外,也积极佈局LED及LCD 等领域之关键材料,期成为公司未来成长另一重要动力。联茂预计朝LED散热模组发展,将于第3季度量产出货,效益逐步发酵,2008年全年营收目标5亿元。目前向LED大厂申请认证,未来将抢攻大陆的路灯市场。