3月19日，电子纸领域的领先企业元太科技宣布与瑞昱半导体合作，推出第二代采用面板基板上系统（SoP，即“整合系统于面板基板”）技术的电子纸货架标签参考设计。 这一新一代设计在保持相同显示面积的情况下，显著优化了硬件结构，其中TFT薄膜晶体管的面积缩小近30%，而FPC柔性电路板的面积更是减少了50%。这... 更多