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荣耀公司申请PPG封装模组专利，可提升LED出光效率

2023-12-01 10:38:49 [编辑：MiaHuang]

天眼查显示，11月28日，荣耀终端有限公司（以下简称“荣耀公司”）公布一项名为“PPG封装模组及电子设备”的专利。

“PPG封装模组及电子设备”专利申请日为2023年4月13日，专利授权日为2023年11月28日，专利申请号为CN202310422573.2，申请公布号为CN117133767A。

据悉，PPG（Photoplethysmography）即次世代光体积变化描记图法。PPG技术可导入智慧手表中，用于监测身体含水量、血糖、血脂与血液酒精浓度等生理指标。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种PPG封装模组及电子设备，涉及电子技术领域，可以降低PPG封装模组的高度，增加PPG封装模组可靠性，提升LED的出光效率，有利于PPG的检测。

该PPG封装模组包括封装基板；挡墙结构，位于封装基板的一侧；其中，挡墙结构包括多个镂空部，镂空部暴露出封装基板的部分区域；至少一个光发射模块和至少一个光接收模块，分别设置于多个镂空部内，且与封装基板电连接；其中，光发射模块包括至少一个LED芯片，LED芯片为倒装LED芯片，光接收模块包括倒装光电探测器。

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图片来源：天眼查

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