光圣半导体联合华南师大实现深紫外LED全无机封装新突破

近日，中山光圣半导体科技有限公司联合华南师范大学王幸福研究员团队，开发出应用于大功率深紫外LED全无机封装的高反射率复合反射膜（下面简称高反膜）。

基于此，光圣推出了新一代天狼星系列产品，通过高反膜减少灯珠内部紫外光损耗，结合PW最新研发的大功率48mil芯片，成功实现了单颗天狼星辐射通量超过1500mW,封装后光辐射通量提升接近40%。

光圣天狼星系列：全无机超高功率UVCLED器件

光圣-华南师大联合研发，实现深紫外LED全无机封装新突破

光圣半导体-华南师大联合研发团队，对“无围坝基板”和“光窗”进行表面处理重构，制备复合布拉格反射镜，调控高反膜在紫外光区的反射率，降低光在基板和光窗之间的散射损耗和吸收损耗，大幅提高光萃取效率。

无高反膜的UVC LED空间辐射分布

含高反膜的UVC LED空间辐射分布

芯片发射的光在布拉格反射镜的加持下，在支架腔体内部多次反射并从光窗逸出，提高了深紫外灯珠外部输出的辐射通量，最终深紫外成品灯珠光辐射通量增幅达10%以上，可广泛应用于PW系列、三安系列、UVH系列各类紫外LED封装后辐射通量提升。

基于高反膜应用的天狼星系列

光圣半导体基于上述高反膜开发了“全无机激光封装焊接技术、光窗增透膜工艺”，结合PW最新研发大功率48mil芯片（芯片性能提升30%），开发了新一代天狼星系列产品，成功实现单颗天狼星辐射通量超过1500mW,芯片辐射通量提升与高反膜协同作用全无机封装，使得封装后光辐射通量提升接近40%。

第一代天狼星光学参数

含高反膜的新一代天狼星系列光学参数

产学研合作助力深紫外LED不断突破及广泛应用

光圣半导体依托其开发中心，与华南师范大学、广东省半导体院、中科院、长春理工、五邑大学等知名科研院所，展开深入合作，优势互补，积极探索产学研合作新道路。

在紫外产品领域，开发了UVA-UVC全紫外波段单颗产品，满足消毒杀菌、光固化、植物生长等各类需求；在大功率紫外LED方面，开发了天狼星系列产品，单颗光辐射通量超过1500mW；在智能家电领域，开发了12V、24V、36V等智能恒压产品。同时，在紫外COB领域，拥有自主设计能力，可根据客户需求，量身定制各类不同紫外COB产品，满足客户多种环境需求。

王幸福研究员：高反膜研究核心人物

王幸福研究员：华南师范大学博士生导师，广东省杰青，广东省“第三代半导体材料与器件”重点领域研发计划首席科学家，主要研究GaN材料的MOCVD制备及其应用，聚焦于当前氮化镓材料和器件所面临的电学、热学、光电转换技术瓶颈和基础科学问题。

课题组主要研究低成本、高效率GaN外延剥离技术和方法，在此基础上开展新型微纳光电器件和功能化异质集成器件与系统（HEMT、Micro-LED、UV LED、Laser）。课题组拥有MOCVD（Thomas Swan）系统、紫外空间辐射分布测试系统、光刻机、光电测试系统、高精度二维转移系统等各类半导体材料制备测试表征设备。（来源：中山市光圣半导体科技）