- 1 台湾地区研究团队利用UVC
- 2 季华实验室在高分辨率OLE
- 3 复旦科研团队研发基于全
- 4 中科院长春光机所郭晓阳
- 5 南科大林君浩课题组合作
- 6 大连化物所研制出“风车型
- 7 北大高宇南课题组与合作
- 8 北京工业大学在高性能线
- 9 广东省科学院半导体研究
- 10 中国科大在钙钛矿半导体
斯坦利电气开发完成了利用玻璃封装的紫外LED,并在“CEATECJAPAN2010”上进行了展示。
由于采用无机材料作为封装材料,因此由紫外线导致的性能劣化较小,与使用树脂材料时相比,延长了元件寿命。斯坦利电气希望开拓此前无法使用LED的严酷环境(比如高温、多湿)中的用途。外观采用在电灯泡的灯丝部分安装紫外LED芯片,然后加上玻璃罩的形状。
据斯坦利电气介绍,玻璃罩内、即紫外LED芯片的周围处于真空状态。
发光波长为375nm。顺向电流为20mA,顺向电压为3.3V。光输出功率为6mW。据斯坦利电气介绍,目前虽然还处于开发阶段,但已面向顾客进行了技术介绍。在展示时,除了安装紫外LED芯片的试制品之外,还展出了安装红色、绿色及蓝色LED芯片的试制品。