- 1 季华实验室在高分辨率OLE
- 2 南科大林君浩课题组合作
- 3 中国科大在钙钛矿半导体
- 4 中山大学在自发光电子纸
- 5 北大高宇南课题组与合作
- 6 广东省科学院半导体研究
- 7 大连化物所研制出“风车型
- 8 复旦科研团队研发基于全
- 9 中山大学团队及其合作者
- 10 北京工业大学在高性能线
蓝光、绿光LED焊接要求与白光LED相同,以一般白光LED焊接的水准来看,而有这样的基本要求,操作需要注意如下:
1、生产时一定要戴防静电手套,防静电手腕,电烙铁一定要接地,严禁徒手触摸白光LED的两隻引线脚。因为白光LED的防静电为100V,而在工作台上工作湿度为60%-90%时人体的静电会损坏发光二极体的结晶层,工作一段时间后(如10小时)二极体就会失效(不亮),严重时会立即失效。
2、焊接温度为260℃,3秒。温度过高,时间过长会烧坏芯片。为了更好地保护LED,LED胶体与PC板应保持2mm以上的间距,以使焊接热量在引脚中散除。
3、LED的正常工作电流为20mA,电压的微小波动(如0.1V)都将引起电流的大幅度波动(10%-15%)。因此,在电路设计时应根据LED的压降配对不同的限流电阻,以保证LED处于最佳工作状态。电流过大,LED会缩短寿命,电流过小,达不到所需光强。
一般在批量供货时会将LED分光分色,即同一包产品里的LED光强、电压、光色都是一致的,并在分光色表上註明。