SMD表面黏着LED的生产流程

各位应该慢慢已经熟悉了LED领域，我们会继续进一步讲LED相关的更多知识与knowhow，今天则是表面黏着(SMS, SMT, 表面贴装)型LED的生产流程说明。

固晶：在这个环节主要是将芯片固定到相应的支架上，在固晶前需要先确定支架的类型和型号，支架目前分为两大类，一类是TOP支架，一类为PCB板支架。不同的支架在后面的流程中制作工艺略有不同，详细后面再讲。确定支架后，在固晶前因为要固定芯片，需要先在支架里点一些胶水，胶水的作用主要是起固定作用。但点胶并没有单独作为一个环节，而是和固晶合併称为“固晶”，因为在同一个机臺上实现了两个步骤。

焊线：固晶完成经过烘烤完成后进入下一个环节就是“焊线”。焊线没有特殊的地方，主要是要正负极性正确，同时防止虚焊或儘量少虚焊。

封胶：焊线完成进入封胶站。在这个站里，PCB支架的和球头形状的TOP支架的需要进入“模造”房进行封胶，而决大部分的TOP支架的则不用，直接在封胶房里通过半自动的封胶机进行封胶。

切割：封胶完成进入下一站“切割”。 PCB支架的切割需要经过高速的全自动水切割机来实现，15000转/秒的速度，能够极大提高切割的效率。而TOP支架的则不用经过这道工序，直接进入下一个工序。

外观：本站主要是检查封胶后的TOP支架灯和经过切割后的PCB板支架的灯的外观是否有异物，气泡，碎晶等，

电测：该段主要是测试是否漏电

拔落：将前道工序做好的LED灯用机器拔落下来，以便进入下一个环节分光测试。

分光：和LED生产线不同的是，SMD贴片LED这边的分光和包装的设备非常讲究一一对应，一个全自动机台只对应一个型号的产品，所以在后期的分光分色阶段和接下去的包装阶段都会用到大量的人工手动操作，所以在后期的市场开展中，应该充分发挥现有机台的设备，有针对性的为客户介绍适合的产品。

包装：经过分光分色的产品按照一定的规格包装好，入库。在这个阶段有几个常识的问题：
1、通常只有白光才需要分光分色，按照白光色块图的X、Y轴参数分光。其他的普通发光产品不需要分光。
2、包装的时候基本上都需要抽真空包装，根据不同的型号，每个包装的数量会有不同，一般1608的每个胶轮的包装包满有4K，3508的约有2K，5060的只有1K。