专访天电光电：专注于先进封装，推动MiniLED背光商业化

近年来，拥有局域调光功能的MiniLED技术凭借高对比度、高亮度、轻薄化、高分辨率和低功耗等优势迅速走红，苹果、三星、索尼、飞利浦、华为、TCL和创维等品牌大厂相继推出MiniLED背光产品，涵盖电视、显示器、笔记本和平板等应用领域。

到目前为止，已有数十个消费品牌发布了MiniLED背光产品。MiniLED背光终端应用的逐步扩大，一定程度上给产业链带来了发展的信心。

终端品牌加速导入，MiniLED背光前景广阔

目前，MiniLED背光技术主要应用在高端电视产品之中，随着技术成熟以及制程良率提升，MiniLED加速向中高档位机型拓展，MiniLED背光电视市场不断扩大。TrendForce集邦咨询预计，2022年MiniLED电视年增率翻倍，出货量将挑战450万台。

其次，在高端创作者和电竞产品拉动下，MiniLED背光显示器加速渗透；一线品牌厂商陆续推出MiniLED背光笔记本新品，MiniLED商业化进程不断加速；MiniLED在平板、车载和穿戴等领域都将有望迎来新的成长空间。

然而，由于MiniLED背光产业处于发展初期，仍然面临成本高的难题，生产各环节技术还有待进一步突破。封装端作为MiniLED背光产业链的重要一环，在MiniLED背光实现大规模应用落地的过程中起着至关重要的作用。

封装优势明显，天电光电蓄势待发

作为LED封装行业的领航者，天电光电在封装领域积累了品牌和客户资源优势，以及领先的技术能力和产能配置。在MiniLED背光赛道，天电光电早已进行完善的战略布局，涵盖从小尺寸到大尺寸的背光显示技术方案，供客户根据产品特点和需求进行选择。

天电光电业务经理罗文明在接受LEDinside访谈时介绍，天电光电MiniLED背光方案目前主要两个技术路线：面向 0 OD 的 COB方案，以及采用高信赖性EMC材料，实现以NCSP为封装平台，所推出的Mini POB技术方案。其中，Mini COB目前处于客户验证阶段。而相较市场上其他POB方案，天电光电所推出的EMC NCSP产品将更显其优势。

天电光电推出的NCSP产品不仅拥有较大的发光角度 (160度～170度)。同时借由实现蝙蝠翼的发光光型，驱使客户可以使用较少的LED来实现小OD（2-6）的模组设计；其次，对比于目前市场上的其他POB方案，天电光电所推出的 NCSP也可以藉由实现具有高演色性的白光方案 ，为模组客户减低成本提供技术路线，并提供高温高湿使用环境下的高信赖性。

EMC基板NCSP解决方案的优势（Source: CWTC长华科技）

有别于市场上其他类似的产品，天电光电的 NCSP采用高热传导性和高耐用性的EMC基板，不仅可以承受较高的大电流驱动，同时也可以实现倒装芯片的共晶工艺，大幅改善模组组装过程的不良率。EMC基板本身也有更高的抗湿气能力，因此更适合应用在一些高温高湿的严苛使用环境，例如：汽车，船舶等。

天电NCSP产品

天电光电MiniLED背光产品在TV应用的产品，早在2019年第四季便开始批量出货，但由于驱动IC方案尚未到位，所以整体需求量还未达到高峰；而MNT产品正在客户端进行批量验证，预计今年第四季开始量产出货。

同时间，一些车用面板的客户目前也正在设计搭载MiniLED背光的汽车面板，而天电光电面向汽车面板所推出的1616/1010 EMC NCSP产品已安排AEC-Q的老化测试，预计今年第三季完成并开始送样车载产品。产能方面，目前天电光电NCSP产品产能已经完成建置约200KK 产能，未来也会配合战略客户进行产能的扩充。

值得一提的是，天电光电还布局了Mini/Micro LED知识产权，着力攻克关键核心技术。可以预见，凭借先进的封装技术和产品优势，以及产能的陆续开出，天电光电MiniLED背光封装产品市场份额有望进一步提升，业绩有望持续提升。

MiniLED背光规模化落地，封装路线是关键

现今各家厂商都在力推MiniLED背光产品，但MiniLED导入市场仍然面临良率、成本等诸多瓶颈，以及搭配驱动IC的方案选用等问题，十分考验品牌厂和模组厂对于供应链的的整合能力。

然而POB和COB方案有各自的优点和局限性，这两个方案应该赋予不同的市场定位和面向各自的市场，未来也会同时存在。

COB技术的优点是可以实现薄型化的模组设计，适用于消费类移动设备和笔记本电脑，但COB在使用寿命方面和生产良率不如POB 方案，在对整机厚度没有轻薄化要求的工业应用领域，由于目前POB方案技术成熟度、性价比、市场接受度较高，供应链的成熟度皆已经达到稳定的水平，因此POB仍然是主要的采用方案。

此外，由于COB平台对于供应链的技术要求远高于POB技术，限制供应链的选择。与COB技术相比，采用 POB 的背光方案，客户可以继续使用现有SMT供应链资源，也有望降低模组的成本。

现阶段，天电光电已与国内品牌大厂合作且于市场上放量推出 OD>8的 Mini 背光方案，而未来OD2-6的背光市场更有机会是各家品牌厂的重点，目前天电光电正与国内外客户进行相关方案验证，主要原因：该市场可通过POB平台实现，LED发光角度大，同时兼顾成本和良率问题，若进一步搭配AM驱动方案，更可以减少驱动成本，并且维持1000以上的分区数量。而面向这个规格区间，目前天电光电在产品方面，正主推 1616 的封装尺寸来面向 OD 3-6 的应用市场；而面向更小 OD 2-4 应用领域，则是采用更小封装 1010 来实现。

另值得一提的是，为进一步降低MiniLED背光的成本，天电光电已经协同供应链战略伙伴，共同推出AM主动式驱动的方案给到客户进行测试。该方案在基板上直接贴片驱动电源 IC，驱动每个发光 Dimming Zone单独发光，适合高分辨率产品，且亮度不会随行数增加而变化。

天电AM主动式驱动方案

天电光电预测，2023年AM主动式驱动方案的成本将有机会低于PM被动式驱动方案，AM主动式驱动方案将逐渐成为下一阶段的主流。

小结

在市场与技术的并驾齐驱下，MiniLED背光逐渐走向成熟。今年以来，TCL、华为等品牌推出的MiniLED背光电视在价格上已有所降低，也获得越来越多消费者的认可，但天电光电认为目前尚未到达市场渗透的甜蜜点，主要受分区设计和驱动成本因素影响。

目前，天电光电正积极和模组厂进行配合，同时策略联盟上游LED芯片供应商，驱动IC方案商，共同合作开发高性价比、高品质的MiniLED背光封装产品，为客户提供全套的解决方案，助推MiniLED背光终端向各大应用领域渗透。（文：LEDinside Mia）

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