专访三科光电研发团队：LED光源封装技术重大发明与突破

目前LED光源模组的发展已经来到相当成熟的时刻，COB、倒装结构等越来越多适合照明应用的LED封装体相继出现，强调360度发光面且兼具散热功能的LED光源模组于是成为近年来日本、韩国与两岸市场LED厂商的重点研发领域。 台湾地区的LED封装厂商三科光电于日前推出了具专利的200LM/W高光效全周LED光源“灯芯”，采用1~2W中功率设计，成功将电热能充分转化为光能，解决了LED灯的散热问题，同时提升了LED灯的光效。以目前市场上E27规格23W省电灯泡亮度1500LM的产品为例，改使用三科光电之光源，8W即可达到1500LM，无需额外加装金属散热片。 预期这项LED光源封装技术的突破，有机会改变现有LED产品需加设散热装置的认知，为今后的LED科技与市场带来更多贡献与正面影响。

三科光电Logo图片

 200LM/W高光效全周LED“灯芯”光源介绍

三科光电技术长林炜舜提到，三科光电运用其独特的LED封装技术，于2015年成功产出高达200LM /W的高光效全周LED封装元件，首波研发三种LED灯芯规格，分别为LS-5023、LS-5033、LS-5038，目前已开始步入量产阶段。

然而，这究竟是怎样的360度发光概念呢？技术长进一步说明，过去的COB封装LED晶片主要都是平面概念，单面发光，藉由二次光学改变各种发光角度。然而三科光电采用的设计结构是垂直封装，把平面概念提升到3D概念，配合运用三科光电自行研发之高透光高硬度散热基板，使晶片能六面无遮避发光，免于过去平面概念时LED光源需倚靠反射、二次光学来改善发光范围或角度。

又，为何能使每瓦达到200流明的高发光效率呢？技术长透露，目前市面上贩售的LED灯丝若采用玻璃基板作法，其透光率虽高，折射率却较低且无散热功能；若采用陶瓷基板作法，虽具散热效果，透光率却不佳。而三科光电采用自行研发的基板，具有高透光性、高折射率且散热性佳的特点，能有效导出晶片所发出的光，并解决积热问题，因此运用一般市售小尺寸晶片即能达到200流明之高发光效率。

因此，三科光电这系列的LED封装元件，具备高光效、低热度的效果，灯源工作温度都在摄氏90度以下，低于目前市售之灯泡操作温度。目前已取得美国、欧洲、日本、台湾地区、中国大陆各地的专利。

有效提升LED光效，加倍LED照明灯具功能发挥

技术长表示，现阶段市面上贩售的E27规格LED灯泡产品，10W约为900LM，若将三科光电成功研制出的200LM/W高光效灯芯运用于此，仅需一半电力即可达到相同的流明与亮度，如5W即可达到900LM。若应用在太阳能LED灯具模组，同样的电量即可增加一倍的照明效果。

点亮前之全周发光LED灯芯。(LEDinside)

LED“灯芯”未来的多元化应用 三科光电的“灯芯”具有高光效360度发光且灯芯可自行散热的特性，除了应用于球泡灯等市场外，未来更可应用于车用照明、广告看板等照明设备上，亦可涉足3C家电产品，应用性相当多元。技术长强调，这些领域需要的LED光源，三科光电都有相对应的技术研发。以目前第一代产品来看，功率与光效还有许多增益空间，三科光电第二阶段将往3瓦以上大功率、300LM/W超高光效灯芯的方向去研发。

点亮后之灯芯。(LEDinside)

技术长最后分享到，光，是这个世界上不可或缺的，从古至今，人们为了要有“光”，从钨丝灯的发明开始，至今创造出许多发光制品，诚如LED，就是希望能更久远地将“光”停留在可掌握的地方。以较少的电力、较少的地球资源成本来获取光明，是人类共同追求的目标，亦是三科光电努力的宗旨。 目前三科光电新封装技术上制造之光源产品，已成功在低电力的使用情况下获得高亮度，希望能将此发光制品分享给更多的厂商及合作伙伴，普及到市场上，让大家都能在享有相同亮度之余，还能节省一半的电，为地球资源的长存尽一己之力。

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