艾笛森专访：多方布局开创新市场 技术升级再现品牌独特性

LED照明市场近几年蓬勃发展，目前已渐渐步入缓和阶段，随着大陆市场激烈杀价竞争，厂商除了提升技术，更积极开发照明新蓝海。艾笛森光电专注于高功率LED光源组件，凭借着专业技术优势与坚强研发实力，在LED产业占有一席之地。

艾笛森研发处协理陈建明接受LEDinside专访时指出，面对照明进入缓和期，加上LED组件市场价格不断下跌的局面，艾笛森将多方拓展照明应用触角，朝向利基应用市场耕耘，开拓不同新应用。艾笛森也于2015广州国际照明展会上，展出包括AC COB、CSP封装以及Flash等多样化新技术与高阶应用系列产品。

 一体化设计成趋势 AC COB抢攻新商机

随着LED照明渗透率增加、价格不断下降，使得以往专注于灯壳的传统灯具厂纷纷转型，近几年也开始导入LED光源，朝向一体化灯具设计。由于灯具厂在自建LED芯片与封装能力相对不足，让具有设计能力的艾笛森从中找到一丝商机。

艾笛森看好此趋势，率先推出AC COB模块抢攻新市场。以往传统DC COB除了LED光源与光学透镜外，还会额外搭配驱动电源，而AC COB模块结合AC架构，集成驱动电源，一体化的设计帮助客户省略寻找驱动电源的麻烦，成为AC COB最大优势。陈建明指出，AC COB主要应用领域为灯具厂，这也是目前首要开拓的新市场。

艾笛森AC COB模块为满足不同地区使用需求，设计出两种电压方案（AC120V / AC 230V），且以7W取代传统40W卤素灯，相当省电；其优越的光分布与均匀性也是很大优点。此外AC COB与传统DC COB相比，成本至少便宜三成，不仅设计方便简单在价格上也相当具有竞争力。

CSP时代来袭 封装技术再升级

无封装产品自2013年开始已在LED产业掀起波澜，各大LED厂纷纷投入资源研发无封装与芯片级封装（chip-scale package , CSP）产品，其出现是为了缩小封装体积、改善散热问题，以及提升芯片可靠度。

CSP去除LED支架，直接在芯片进行荧光粉涂覆，省去芯片周围塑料白壳后发光面积更广。CSP最大的优势在于可达更高封装密度、高生产效率，方便集成式设计，光分布也较均匀，搭配透镜便可放大其发光角度。艾笛森将CSP技术广泛应用在各个不同领域，除了照明外，更可导入应用在背光、手机闪光灯以及LED车用照明。

由于CSP发光面广、瓦数更大，应用在背光领域可大幅减少LED使用数量，据了解2014年开始，已有韩国厂商大量将CSP导入背光。艾笛森也看好智能型手机市场庞大商机，积极投入Flash LED研发与生产，由于手机闪光灯需要较高电流，

艾笛森也将适合大电流的CSP技术加上垂直芯片，导入手机闪光灯应用。不仅如此，随着越来越多车款推出智能型LED头灯技术，在追求缩小光源的同时，CSP凭借其体积小特性，让LED车用照明在光形设计上更有弹性。

无畏价格战混乱局势 艾笛森凭借技术优势突破重围

近几年LED照明快速成长，价格追逐战已成为产业不可逆趋势，面对如此大环境之下，艾笛森未来将有何布局？陈建明表示，艾笛森最主要目标是做出品牌差异化，且随着照明产业逐渐趋缓，艾笛森未来也将多方耕耘，看好包括AC COB、CSP、LED车用照明以及Flash LED，拓展其市场应用，并积极朝向开拓利基应用市场布局。

此外，由于室内照明已趋于饱和，艾笛森也看好户外照明市场，其中由于AC模块的成本优势，不仅是AC COB，包括整个AC模块都将成为一项重要趋势。

艾笛森以自身在研发与技术上坚强实力，积极投入各项市场布局，在现今LED产业杀价竞争的混乱时代，艾笛森坚守品牌特色，并透过技术加值开创品牌独特魅力，走属于自己的一条路。

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