璦司柏(ICP)谈 LED散热基板的新锐趋势

近年来LED散热基板成为厂商关注的议题之一，LEDinside日前拜访了璦司柏电子(ICP)，由总经理庄弘毅博士告诉我们关于LED散热基板的最新发展，以及近期LED产业产能大增后的散热基板需求局面。

ICP现阶段的主要技术

璦司柏电子(ICP)是由保护元件起家的公司，目前提供的主要工艺有薄膜散热机板、黄光微影等技术，在LED 客户的领域，主要是提供给LED照明的厂商。庄博士指出，当前台湾地区厂商通常追随国外厂商的脚步，制作LED基板给给高功率LED，这在照明应用很广泛。把LED概念与保护元件概念整合在一起，这是ICP当前的主要优势之一。

现阶段ICP的照明应用产品方向，是把LED元件和LED散热基板作整合，另外，也正积极开发下一代产品，把保护元件、LED元件、散热基板作整合。如此一来，照明厂商就更容易採购LED照明需要元件，节省自行开发的时间，进一步减少LED照明灯具的成本。

庄博士表示，国内、外LED大厂为节省LED元件空间，多预期将保护元件直接键入陶瓷基板中，而ICP现在做的产品，就是在线路设计时把保护元件放进去就不需要再额外置入保护元件，可节省成本。

目前LED封装的客户和ICP合作，就可以省掉打线的工，省掉保护元件的面积，进一步节省空间。庄博士指出，如果不这样做的话，额外的空间会是长方形，容易有偏光的问题，无法作对称性的排列。这种技术可以缩小体积，减少20到30％的空间。

ICP团队的优势

ICP当初成立的时候，就希望走出不一样的路。不但如此，除了整合型态的基板产品，ICP也可以供应现有的基板给一般的厂商，或者是制作特别的基板给封装厂商。

庄博士强调，该公司的工程师会走出去协助设计，建立公司的独特性，在成本方面的控制也会符合客户的需求。他认为这个团队的工程背景强，采用的技术平台可以做很多东西，让大家了解市场需求，才能做出符合市场需求的产品。由于照明这个市场一直在变动，工程师必须要走到设计端，要跟上客户的脚步。

建一条线的成本不高，设备也多是台湾地区厂商推出的，故关键在于团队。ICP研发团队的工作就是把从无到有，一次出来能够有多名工程师，直接到客户端那边去设计，让导入时间缩短，可以控制在三週以内，如此一来更能够节省厂商产品认证的时间和成本。

他认为，儘管在两年前，就有台厂应商宣称可以用薄膜工艺技术，虽然看起来很容易，但是解析度、附着度、信赖度是否符合要求，能否通过测试？目前市场上能够通过这些测试的，明显的仅有非常少数厂商已经通过大厂的验证。

他举例，在2010年Q3时，陶瓷基板的需求会出来，届时台湾地区厂商如果选错供应商，可能会浪费两个月以上的时间。故LED散热基板供应商的团队因素很重要，不能拖累到LED封装厂的进度。

LED散热基板的市场趋势走向薄膜化、陶瓷基板

就封装技术而言，共晶封装、Flip chip封装、COB封装，台湾地区有很多厂商做相关的技术，设法满足这个市场。而台湾地区当前的LED 散热基板市场状况，是以共晶为主，可以搭配薄膜的基板，未来高功率LED产品的趋势，是打单线，用单面来提高发光效率。陶瓷基板方面，用薄膜化会是趋势。

COB封装方面，过去用mcpcb的技术，碰到大功率的时候这种基板会因为铝、铜金属间之接着高分子之散热不足而导致产品之负载寿命隐忧等问题，近期为因应高功率COB封装产品之产品品质需求，多采用陶瓷基板技术克服此问题。中国台湾市场还有一种COB封装，是在板子上放很多小颗粒，厂商通常会设法解决散热方面的问题。

由于COB封装的价差很大，从厚模基板转成薄膜基板是趋势，而采用陶瓷基板的价格过去以来一直都很高，但现在也已经克服，新型的陶瓷散热基板，考量到整合设计，成本已经大幅降低了。之前的业者都被mcpcb业者教育说，陶瓷基板很贵。但现在情况不同，要教育大家，两者的价格已经可以很接近，散热效果又比较好，希望在成本的控制方面可以达到这方面的目标。

硅材料的散热基板还是有未来性

目前Visera、TSMC都在硅材料的散热基板着墨颇深，庄博士认为，这种产品的竞争力在于和氮化铝基板做竞争，但比不上氧化铝基板。其优势是大面积的整合，也可以针对LED背光有产品设计的优势，但如果作成单颗，竞争力会比较弱，未来几年的发展性仍值得注意，这是因为LED磊晶、封装、组装都做在一起了，对市场也会产生一些影响。

庄博士指出，ICP专注于高功率散热基板之设计制造，与大家一起把LED照明这块市场做起来。未来中国大陆、欧美、日本市场也会逐步推动。另外，ICP也进行氮化铝基板的产品推出，是应用在汽车领域的产品，需要更大的功率，一颗到10瓦、20瓦的功率，它的工艺附着，比氧化铝要困难，同时车厂的验证时间也比较长，但ICP很有这方面的信心，也已经有相当的成果。

未来的扩厂计划

目前LED散散基板台厂以同欣电的25万片产能最大，ICP 目前的产能是6万片，未来会继续扩充新厂，希望在2011年Q1时可达到15万片。庄博士看好未来3G、4G通信手机的需求，是薄膜技术基板的天下，ICP可藉由自建生产线的较低成本与自行设计的工艺，提高在这块市场的能见度。薄膜产品做得越小，平均单价会更低，良率也会是门槛，这些都是该公司擅长的地方。

努力开发新款LED陶瓷散热基板工艺技术，加速LED产品生产效率，也可以做原本的薄膜产品，充分发挥产线效益。

庄博士认为，黄光显影设备加上陶瓷基板技术，可以提供给多种行业适当的产品，不论是LED、保护元件、被动元件，ICP希望可以创造一个世界级的企业。