TrendForce:2025上半年面板驱动IC价格跌势趋缓

2025年上半年受多方面因素影响,品牌厂商在面板方面的操作策略间接牵动面板驱动IC(Driver IC)的价格走势。根据TrendForce集邦咨询最新调查,第一季面板驱动 IC 平均价格季减约 1%至3%,第二季仍有小幅下滑的趋势,但变动幅度有限,显示出近年价格持续下跌的趋势出现缓和。

从需求面分析价格跌势趋缓原因:其一,由于品牌厂和面板厂调整备货节奏,库存逐渐恢复到健康水位;其二,中国市场去年开始实施的政策调整刺激需求回升,推动驱动IC出货表现逐季成长。从供应面来看,因为成熟制程的晶圆代工价格相对稳定,成本面未再出现剧烈波动,有助整体报价保持平稳。

TrendForce集邦咨询表示,近期市场仍存在变数,首先是原材料金价持续飙升,近日一度突破每盎司3,300美元,创下新高。由于面板驱动IC封装需使用金凸块(gold bump),金价调涨将增加厂商材料成本,尽管目前售价未因此调整,但若金价持续走高,业者很有可能会将相关压力反映在报价上。

地缘因素是另一项潜在风险,美国的对等关税虽然尚未直接针对面板或IC零组件,但若相关产品被纳入,势必影响整体供应链的生产与运输成本,将连带冲击价格的稳定性。

以目前的局势观察,今年下半年面板驱动IC价格大致有机会持平。由于面板厂担心成本上升压力,供应链则希望维持利润空间,预计双方可能进入一段议价拉锯的阶段。展望未来,驱动IC产业将持续受到上游晶圆成本、原材料价格与政策风险三大变数牵动,预期相关供应链将持续关注金价变动与地缘因素情况,适度调整其备货与库存策略,以应对价格趋势转折可能带来的风险与机会。(来源:TrendForce集邦咨询)

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