TrendForce 2025科技产业大预测（下）：先进封装技术、AI PC、机器人…

全球调研机构TrendForce集邦咨询于2024年10月16日举行《AI时代，半导体全局展开——2025科技产业大预测》研讨会。本次大预测TrendForce集邦咨询除了深入探讨AI未来将如何引领半导体产业未来发展的新趋势外，还以独特的视角，梳理了面板级封装技术、消费性电子产品以及机器人等多个科技领域的未来发展趋势。通过其专业且深入的探讨，让人们了解和探索众多领域正如何在AI的引领下，迈向一个更加智能、高效且充满无限可能的新纪元。

面板级封装技术
面板级封装与AI芯片结合的可能

FOPLP的产品应用主要可分为PMIC及RF IC、消费性CPU及GPU、AI GPU等三类。其中，PMIC及RF IC采用chip-first技术，原本主要由OSAT业者深耕，后续随着制程授权商兴起，推动IDM及面板业者加入，扩大量产规模；消费性CPU及GPU采用chip-last技术，由已累积生产经验及产能的OSAT业者开发，预估产品量产时间最早落在2026年；AI GPU则采用chip-last技术，由晶圆代工业者主导，在晶粒尺寸扩大及封装颗数增加的趋势下，寻求将原本的CoWoS封装由wafer level扩大至panel level，产品量产时间最早为2027年。而FOPLP的发展尚面临挑战，包括技术瓶颈、面板尺寸多元等将分散设备研发量能，此外，业者倾向于优先投资待回收FOWLP产能，后再投入FOPLP的产能投资。

AI PC
AI PC的现状与未来：构建杀手级应用的基础策略

随着AI技术发展，预期AI功能将逐渐成为笔记型计算机的一项标准配备。TrendForce集邦咨询预测，2025年AI笔电的市场渗透率将达到21.7％，而到2029年，接近80%的笔电将搭载AI技术。

未来通过语音识别和自然语言处理，使用者的操作体验将变得更直觉。此外，AI技术还可通过数据分析提供更准确的商业洞察，帮助企业作出更明智的决策。尽管目前AI技术的应用多为已知形式，并且高度依赖云端服务，但随着技术的成熟、市场对AI的接受程度提高，以及用户对相关产品需求的增长，未来的市场前景仍值得关注。期待突破性的AI应用问世，将有机会为成熟而稳定的笔电产业带来新契机，也提供消费者更有价值的选择。

机器人
AI应用遍地开花，机器人商机爆发

随着深度学习(Deep Learning)技术崛起，AI进入全新发展阶段，加上大数据分析、机器视觉、语音辨识等应用推陈出新，广泛导入推荐系统、精准营销、安防、监控、检测、自动驾驶、语音交互与客户服务。

TrendForce集邦咨询预估2025年AI驱动的机器人技术将取得重大进展，包括用于物流的自主移动机器人(Autonomous Mobile Robot, AMR)、可扩展解决方案机器人即服务(RaaS)与改进的人机互动应用。机器人即服务(Robot-as-a-Service，RaaS)将成为新商业模式，企业可租赁而非购买机器人，从而降低前期成本和风险。RaaS实现先进机器人技术自主化，使中小型企业能从智能化中受益，该趋势不仅能激发创新活力，还将拓宽机器人技术在各行业领域的应用范围。

此外，工业机器人将逐渐转向以服务机器人为主。开发商致力于研发新的AI控制接口，提供新的解决方案，以及机器人编写程序等新功能，结合视觉、AI算法和机器人零组件，使自动化流程更加智能化。在人型机器人的多模态交流互动、信息检索、文本摘要、拟定日程与艺术创作等能力增进下，可解决人力成本不断攀升的难题，2025年人型机器人的应用前景将更加广阔。（文：TrendForce集邦咨询）

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