集邦咨询：预估第二季起面板驱动IC价格将逐渐回稳

过去几个季度随着面板价格的滑落，在面板厂施压下驱动IC单价来到相对低点，但晶圆代工价格近期并未有大幅度降价，代工价格也趋于稳定。据TrendForce集邦咨询研究显示，目前多数的晶圆厂仍用折扣或是免费晶圆的方式提供小幅度的投片折价，并无意愿调整牌价，此举即是预期2023下半年的投片需求将会复苏。

同时，自2023年第一季以来，大尺寸面板驱动IC再降价的空间受限，主要是晶圆代工价格不易回到2019年度之前水平所致，预估今年第二季面板驱动IC单价将持平，或小幅季减约1~3%。

TrendForce集邦咨询进一步表示，面板驱动IC历经长时间严格控制投片量来管理库存水位，时序进入第二季IC库存状态趋于健康。2022年驱动IC库存高峰动辄高达半年以上的情况已经很罕见，多数产品逐渐进入约8~10周的健康水位。随着2022年末大尺寸面板价格落底，预期2023年面板需求可望逐季增温，特别在第三季传统旺季，随着面板的需求增加，将进一步带动面板驱动IC提前拉货。

从各应用需求来看，电视面板价格落底回弹，品牌为中国618促销档期与北美亚马逊Prime Day活动积极备货；高阶笔电机种与品牌则陆续回补面板库存需求；电竞液晶监视器面板因国内网吧也开始更新设备需求，可看到面板需求正逐季回温。从晶圆代工端投片量观察，TrendForce集邦咨询也观察到驱动IC投片量渐增，不过目前不论是终端、面板端至IC 供货商对于投片备货相较之前更加谨慎。

整体而言，预期面板驱动IC需求将逐季增加，价格也会同步回稳。然而，TrendForce集邦咨询表示，在投片谨慎的情况下，由于面板驱动IC备货周期长达2~3个月，面临传统旺季第三季来临时，当需求大量涌入，是否有足够备料时间仍有待观察。一旦备货不及应付，甚至晶圆代工厂产能规划无法满足遽增的投片需求时，短期内面板驱动IC恐再出现供给吃紧的情况，不排除会影响后续面板供应情况。（文：集邦咨询）