集邦咨询：2023年面板产业由谷底复苏，驱动IC需求将逐季回温

2022年起面板驱动IC即因需求在进入第二季后急速减缓，短时间内库存水位飙高，历经两到三个季度的降价、降低投片量、去化库存，目前面板驱动IC价格和库存均有所改善。同时，2023年第一季是面板驱动IC需要决策投片量的关键时刻，最晚在第一季末需要对下半年的需求预先布局。

尽管国际环境仍不乐观，面板市场需求尚无法回到疫情爆发当下的高峰，但随着面板价格落底，TrendForce集邦咨询认为2023年面板市场将逐季增温，特别是进入第三季传统旺季，预期随着面板需求的显著提升，将进一步带动面板驱动IC需求回温。

据TrendForce集邦咨询调查，2022年第二季起驱动IC业者库存数量约超过半年以上，因此，一方面积极与面板厂商讨去化库存方案，另一方面则减缓在晶圆厂的新投片数量，即使要面对晶圆厂祭出的违反长约（LTA）赔偿，或是IC厂商自身的库存损失认列，都必须用只出不进的方法以严格控管IC库存水位，将市场变化的伤害降到最低。

TrendForce集邦咨询观察现有库存的确逐步开始下降，尽管去化速度并未如预期迅速， 但2022年底的需求回补，节庆的促销等均有助库存去化，如大尺寸电视用面板驱动IC，预期将在2023第一季度库存水位逐渐进入健康水平。

价格方面，因疫情而起的缺货潮，让晶圆代工费用水涨船高，故此时因需求消失而迅速累积出来的库存，成本也在相对高点。然而，需求的修正与面板跌价而施加的压力，连带影响面板驱动IC在2022年每季都有5~10%不等的降价幅度。除了让IC毛利率大幅度缩水之外，价格也逐渐贴近2020年疫情的起涨点。

同时，面对2023年的新案，即便当下晶圆厂的降价让利行情有限，多家厂商为了抢案以确保未来需求稳定，IC报价甚至低于市场水平。然而，当降价幅度侵蚀到IC毛利率时，价格再大幅下降空间也有限。

值得注意的是，由于驱动IC交期长则三个月，当季的需求最慢也必须在前一个季度即开始准备投片，此时若晶圆代工厂产能没有释出，IC厂商也仍在降低库存而严格控管投片计划，加上客户端可能也未明确释放未来的需求量，进而导致延迟投片时间，或是晶圆厂转将产能配置在其他产品上如电源管理IC，以上原因都有可能导致面板驱动IC在需要拉货的时间点出现紧张或是短缺的情况。（文：集邦咨询）