集邦咨询：MiniLED背光显示器与OLED匹敌，成为面板产业新契机

根据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新《2019 MiniLED与HDR高端显示器市场报告》，MiniLED背光技术经过近3年的开发后，2019年将正式在显示器领域与OLED直接竞争。看准MiniLED背光技术的优势，苹果也积极与台湾地区和日本的供应厂商合作，目标是导入桌上型显示器、笔记本电脑及平板电脑。

集邦咨询表示，比较两者的特性，MiniLED背光显示器具有多区背光调控(Local Dimming)功能，对比效果与OLED显示器相近，而在部分产品线，MiniLED背光显示器的成本甚至低于OLED显示器。对于传统的液晶面板厂来说，将是产品规格再升级的契机，并有机会与OLED技术竞争。

“成本”将是MiniLED背光是否能放量的关键

由于MiniLED背光技术与传统LED背光技术的差别仅在于使用更多颗MiniLED芯片，因此对于面板厂来说，只需要重新投资部分设备，如打件转移、检测设备，以及重新设计驱动IC和挑选基板即可。在可以沿用既有的面板产线的情况下，对于面板厂来说可谓无痛升级。

但对比传统的液晶面板，由于LED使用数量增多，当然也会导致成本增加，因此如何降低成本来缩小与传统液晶面板的价格差距，将会是MiniLED背光未来能否普及的关键。

从供应链的角度观察，由于台湾地区面板厂在OLED面板的产能竞赛落后，因此对于MiniLED背光技术方案最为积极。友达与群创皆结合旗下的LED公司共同开发，如友达携手隆达，群创则是以荣创、光鋐等公司为重点合作对象，希望能藉此延续液晶面板的产品竞争力。此外，台湾地区LED大厂晶元光电针对主要客户推出客制化产品，也具有自行修改设备的能力，主要以高端显示及背光应用为主。

中国大陆厂商也积极发展Micro LED及MiniLED技术。例如三安光电在2019年第一季建立首条Micro LED外延片和芯片生产线，已经开发出直径20微米的Micro LED产品。三安并结盟三星电子，成为三星电子的MiniLED首选供货商。而中国大陆面板厂京东方宣布与美商Rohinni合作，成立合资企业，生产用于显示器背光源的Micro LED及MiniLED解决方案，主要目标是提升LED转移至基板的生产速度、精确度和良率，打造出更有成本竞争力的产品。

更多详情，请垂询LEDinside《2019 MiniLED与HDR高端显示器市场报告》

2019 MiniLED 与 HDR 高阶显示器市场报告

第一章 MiniLED 市场规模分析

• 2018-2023 MiniLED产值分析与预测
• 2018-2023 MiniLED产量分析与预测
• 2018-2023 MiniLED Backlight Display渗透率预测

第二章 MiniLED 定义与应用优势

• 显示器的发展趋势
• 微型化LED的起源
• 微型化LED尺寸定义
• LED光源于显示器上的应用
• MiniLED 背光产品的亮点
• MiniLED 背光产品的亮点-成本
• MiniLED 背光产品的亮点-亮度
• MiniLED 背光产品的亮点-对比
• MiniLED 背光产品的亮点-信赖性
• MiniLED 背光产品的亮点-薄型化
各种显示器竞争力比较

第三章 MiniLED 背光产品应用与趋势

• MiniLED 背光模块显示器制程成本结构
• MiniLED - LED Chip 制程成本分析
• MiniLED – Die Bonding制程成本分析
• MiniLED - PCB制程成本分析
• MiniLED - 驱动IC制程成本分析
• MiniLED 背光显示器应用产品总览
• MiniLED 产品应用规格总览
• 手机应用市场发展趋势
• 手机应用市场成本趋势
• 平板应用市场发展趋势
• 平板应用市场成本趋势
• NB应用市场发展趋势
• NB应用市场成本趋势
• 车用显示器应用市场发展趋势
• 车用显示器应用市场成本趋势
• MNT应用市场发展趋势
• MNT应用市场成本趋势
• TV应用市场发展趋势
• TV应用市场成本趋势

第四章 MiniLED 技术与挑战

• MiniLED 技术与挑战
• Chip-MiniLED芯片特性
• Chip-MiniLED倒装芯片结构
• Chip-MiniLED芯片光型特性
• Chip-MiniLED芯片挑战
• 点测与分选-因使用数量增加面临挑战
• 点测与分选-MiniLED芯片分Bin挑战
• Package-LED封装技术发展趋势
• Package-CSP封装分类及技术挑战
• Package-MiniLED分类及技术挑战
• Package-MiniLED与CSP封装差异性比较
• SMT-MiniLED表面黏着制程总览
• SMT-SMD v.s MiniLED尺寸比较
• SMT-MiniLED表面黏着技术问题分析
• SMT-Pick and Place制程问题分析
• SMT-MiniLED焊接技术分类
• SMT-表面黏着技术-锡膏制程
• SMT-锡膏制程问题分析
• SMT-表面黏着技术-金属共晶结合制程
• Color Conversion-广色域显示方案趋势
• Color Conversion-广色域显示方案规格
• Color Conversion- QD背光显示技术架构
• Color Conversion- QD背光技术发展趋势
• Backplane-显示器背板的架构
• Light Source Backplane-材料与驱动方式的分类
• Light Source Backplane-玻璃基板与开关组件特性
• Light Source Backplane-印刷电路板基材差异性比较
• Light Source Backplane-背板技术差异性比较
• 驱动-MiniLED主动式与被动式驱动分析
• 驱动-被动式驱动MiniLED种类
• 驱动-被动式驱动MiniLED光源模块-Scan Mode
• 驱动-被动式驱动MiniLED分区驱动IC数量评估
• 驱动-主动式驱动MiniLED光源模块
• 光学处理-MiniLED 背光显示器不均匀性挑战
• 光学处理- MiniLED 背光显示器不均匀性补正
• 光学处理- MiniLED 拼接影像技术之差异分析
• 薄型化-MiniLED 背光显示器光源变革
• 薄型化-MiniLED 背光显示器发展趋势
• 薄型化- MiniLED 背光显示产品薄型化趋势分析
• 薄型化-MiniLED背光显示器薄型化的挑战

第五章 MiniLED 关键厂商动态分析

• MiniLED背光供应链分析
• MiniLED分选设备厂商-SAULTECH
• MiniLED 打件设备厂商-ASM打件设备与检测解决方案
• MiniLED 打件设备厂商-ASM打件设备搭配工业4.0 智能工厂发展
• MiniLED打件设备厂商-K&S
• MiniLED打件技术厂商-Rohinni
• MiniLED光源背板技术厂商-UNIFLEX
• MiniLED驱动IC厂商-Macroblock

第六章 MiniLED 供应链及厂商动态分析

• MiniLED 背光应用产品总览
• 全球MiniLED背光主要厂商供应链分析
• 区域厂商动态分析-台湾地区厂商
• 上游磊晶厂-晶电
• 上游磊晶厂-隆达
• 下游面板厂- 友达
• 下游面板厂- 群创
• 下游品牌厂- 华硕
• 区域厂商动态分析-中国大陆厂商
• 上游磊晶厂-三安光电
• 中游封装厂-国星光电
• 下游面板厂-京东方
• 下游面板厂-天马
• 区域厂商动态分析-日本厂商
• 区域厂商动态分析-欧美厂商
• 下游品牌厂-苹果