TrendForce：2019年MiniLED背光产品有望量产

根据TrendForce光电研究（WitsView）「新型显示技术成本分析报告」指出，经过近一年的时间酝酿，MiniLED显示技术逐渐成熟，MiniLED打件(Die Bond)的精密度和速度(UPH)有了显著的提升，2019年很有机会看到搭载MiniLED背光的终端产品。随着MiniLED采用颗数的不同，整体显示器的生产成本将增加1.2~2倍不等。

LED出光角度和整机厚度牵动MiniLED使用颗数

WitsView研究副理李志豪指出，MiniLED的使用颗数与整机厚度和背光所需的辉度有关，由于电子产品近来不断要求朝向轻薄设计，随着整机厚度降低，背光中保留的混光区势必要缩短，然为了维持良好的光学表现，MiniLED的使用颗数也居高不下。若想维持轻薄设计但同时又要降低使用的LED颗数，打开LED出光角度就是另外一个选项。现行MiniLED的出光角度约在120~140度之间，磊晶厂则致力将出光角度提升至140~160度。透过减少MiniLED的使用颗数，进一步压低生产成本。

MiniLED背光主要的竞争对手仍为OLED

WitsView分析，MiniLED背光其实并未脱离传统LCD的架构，主要是透过拉高LED的使用颗数来增加辉度，并在对比上接近OLED的水平，最重要的是强化动态对比(HDR)的呈现。以65英寸UHD 4K电视面板为例，若采用传统高阶直下式背光搭配量子点膜(QDEF)，面板模块的成本约落在600美元左右；而采用MiniLED背光、LED使用颗数16,000颗的模块价格则在700美元。若是为了冲刺规格，将使用颗数拉到40,000颗，则成本可能将增加至1,200美元，与相同尺寸和解析度的OLED电视相比，成本高出20%。因此MiniLED若要与OLED竞争高阶电视市场，在成本上还有努力的空间，如何在规格与成本上取得平衡，还是此项技术最终能否为市场接受的关键。

新型显示技术成本分析报告 New Display Technology Cost Analysis

出刊时间: 每季
档案格式: PDF / Excel
报告语系: 英文