2018 Micro LED关键要素 - 转移对应市场应用要求

集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新报告《2018 Micro LED次世代显示技术市场报告 - 3Q18 Micro LED转移，驱动，背板与应用要求》，探讨了各种显示器规格与巨量转移、驱动及背板等技术的相对应关系。由于显示器的产品特性与规格不尽相同，无论是巨量转移、趋动、背板都需要针对不同显示产品的应用特性去对应。因此针对不同领域的显示产品，或许将由不同的技术厂商来主导未来发展方向。

Micro LED巨量转移发展趋势

由于目前各种巨量转移技术百花齐放，并且均有不同技术特性，因此针对不同的显示产品可能都会有相对适合的解决方案。现阶段大致上可以分类为几项，包括Stamp Pick & Place；Laser Release； Roll to Plate； Fluidic Transfer，wafer bonding。这些转移技术对应到面板的各种规格要求均不相同。例如，面板的尺寸大小关乎到巨量转移的技术是否适合扩张。PPI的高低，关乎到巨量转移的精密程度。此外，Resolution（分辨率），关乎到巨量转移技术的生产效率。芯片大小，关乎到转移技术对于转移目标的尺寸极限。因此未来针对不同的显示器产品，可能将会有相对适合的巨量转移技术来做对应。

Micro LED的背板应用趋势

线宽线距极限由大至小依序为PCB > FPC > Glass > Si CMOS，因此随着背板线宽线距极限的不同，而用以搭配显示器大小而随之不同。如大尺寸显示器显示屏(Digital Display)以及电视，因显示面积大以至于画素间距也较大，在背板的选用上会有PCB与Glass的选择。而在中型尺寸的车用显示器则不使用线宽线距较大的PCB，而以线宽线距极限略小于PCB 的Glass以及FPC为主。小尺寸的手机与手表以适合中小型显示需求的玻璃与FPC的背板为主。在微投影与显示的扩增实境/虚拟实境的背板显示需求将会微缩至30μm等级以下，因此将会以可微缩线宽线距半导体制程的 Si CMOS 背板为主，并背搭配眼镜需透光的需求也会有光学式FPC的应用需求。

Micro LED的驱动应用趋势

由于显示技术不断的提升， Micro LED驱动IC具备的特性也有所不同，使用Micro LED驱动IC的显示屏在高刷新频率时灰阶表现可达真16-bit，若搭配使用具有HDR亮度提升技术的Lighthouse控制器，明显可以看出16-bit画面的明暗渐层变化较平顺，亮处更亮，暗处则更深邃的效果。

Micro LED显示器因光源颗数甚多，若能使用整合多通道设计的专用驱动IC，将能有效节省PCB布线空间及使用驱动IC的数量。

Micro LED在启动时，其电源驱动仅需要10nA 即可驱动，但此低电流下，尚有不稳定的低灰阶状态表现，将会造成Micro LED接受同电流时而产生部份点不亮及微亮状况发生，无法达到设计之目标，这是Micro LED的驱动IC必须克服的重要方向之一。


2018 Micro LED次世代显示技术市场报告- 3Q18 Micro LED 转移，驱动，背板与应用要求

Micro LED的关键技术分析

♦  Micro LED关键技术
♦  Micro LED转移专利发展趋势
♦  Micro LED背板应用趋势
♦  Micro LED驱动应用趋势

Micro LED转移技术分析

♦  三大转移技术分类
♦  Micro LED的薄膜转移技术分类
♦  拾取放置转移技术分析
♦  静电吸附 V.S 磁力吸附
♦  相变化 V.S 凡得瓦力
♦  黏合力与反作用力 V.S 静电吸附力与反作用力
♦  芯片转移与翻转 V.S 固态转印
♦  流体组装转移技术分析
♦  流体分散转印 V.S 流体组装
♦  雷射转印技术分析
♦  雷射激光烧蚀 V.S 雷射剥离
♦  激光束多重芯片转移 V.S 多光束转移
♦  滚轮转印技术分析
♦  滚轴转写技术 Rohinni V.S KIMM
♦  Micro LED产品应用规格
♦  Micro LED转移技术选择性比较
♦  转移的应用分析 - 显示屏
♦  转移的应用分析 - 电视
♦  转移的应用分析 - 车用显示
♦  转移的应用分析 - 手机
♦  转移的应用分析 - 手表
♦  转移的应用分析 -扩增实境/虚拟实境

Micro LED背板技术分析

♦  背板材料的分类
♦  硬式背板 - 玻璃材质运作原理
♦  硬式背板 - 玻璃材质材料特性
♦  硬式背板 - 玻璃材质材料特性比较
♦  硬式背板 - 印刷电路板
♦  硬式背板 - CMOS on Si
♦  可挠式背板 - 非光学式FPC
♦  可挠式背板 - 光学式FPC

Micro LED的关键技术

♦  LED驱动方案 - LED驱动电源基本介绍
♦  LED驱动方案 - 为何需要LED Driver IC
♦  LED驱动方案 - LED的电压，电流及光通量关系
♦  LED驱动方案 - 线性驱动与开关型驱动的比较
♦  LED驱动方案 - 开关电源控制技术分类
♦  LED驱动方案 - 开关电源控制PWM技术对LED色阶变化的影响
♦  显示屏驱动方案 - 主动式驱动与被动式驱动比较
♦  显示屏驱动方案 - 扫描方式与画面更新率
♦  显示屏驱动方案 - 小间距显示屏问题点分析
♦  TFT驱动方案 - 薄膜晶体管之驱动架构
♦  TFT驱动方案 - 影响显示质量之干扰因素分析
♦  OLED驱动方案 - 被动式驱动 （Passive Matrix / PMOLED）
♦  OLED驱动方案 - 主动式驱动 （Active Matrix / AMOLED）
♦  Micro LED驱动方案 - 被动式驱动 （Passive Matrix）
♦  Micro LED驱动方案 - 主动式驱动（Active Matrix）
♦  Micro LED驱动方案 - Micro LED驱动IC具备特性

附录：Micro LED厂商动态

♦  Mini / Micro LED厂商动态-手机、车用显示、电视、电竞笔记型计算机
♦  Mini / Micro LED厂商动态-显示屏
♦  Mini / Micro LED厂商布局动态