目标取代主流显示技术,Micro LED潜在市场规模约达300~400亿美元

继传统LCD(液晶)、OLED后,新一代显示技术Micro LED吸引苹果、索尼与全球显示器供应链关注与投入。集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新研究指出,厂商间正在努力克服Micro LED的高制造成本,推动Micro LED发展。若以全面取代现有液晶显示器的零组件的规模来推估,包括背光模块、液晶、偏光板等,Micro LED未来的潜在市场规模约可达300~400亿美元。

LEDinside研究协理储于超表示,Micro LED在各应用别采用的LED芯片大小、巨量转移方式、驱动方案都有所不同,因此能创造的市场规模尚难估算,但若以取代现有显示器的零组件的规模来推估,市场规模仍不容小觑。

以目前大厂的动态来看,今年索尼在CES展出的Micro LED显示器──CLEDIS已在分辨率、亮度、对比度都有极佳的表现,已为Micro LED商品化之路迈进一大步。不过,根据LEDinside统计,目前Micro LED普遍制造成本仍高达现有LED产品的3~4倍,因而厂商正积极透过增加产品附加价值,以及改善芯片、转移技术良率以达到成本下降目标,估计若要取代现有LCD产品还需3~5年的时间。

储于超指出,Micro LED制造成本居高不下,原因在于相关技术瓶颈仍待突破,如良率的提升、「巨量转移」(Mass Transfer)技术等,且由于涉及的产业横跨LED、半导体、面板上下游供应链,举凡芯片、机台、材料、检测设备等都与过去的规格相异,提高了技术的门槛,而异业间的沟通整合也增加了研发时程。

除了力求降低成本外,厂商也积极开发Micro LED的附加价值。储于超表示,Micro LED制造过程中关键的巨量转移技术可用来转移微型 LED,同时也可转移传感器等微小电子组件,让Micro LED的应用更添想象空间。未来无论在车用显示、VR装置,甚至是AR投影、光学感测、指纹辨识等领域,都有机会是Micro LED技术大放异彩的舞台。

全球市场研究机构集邦咨询将在2017年5月10日,于台大医院国际会议中心举办「LED Forum 2017:次世代显示技术Micro LED」研讨会。

 

1Q17 Micro LED 次世代显示技术市场- 纲要

Micro LED 显示器究竟是何方神圣?

♦ 何谓Micro LED 显示器
♦  Micro LED Display 生产流程图
♦  LED 显示应用代表-背光与像素光
♦  当LED大于像素-传统背光
♦  像素大于LED-Micro LED
♦  高密度电路与高密度光源的结合
♦  未来的显示技术将会进入自发光的时代
♦  LCD v.s. OLED v.s. Micro LED 分析
♦  Micro LED打开显示技术的疆界

Micro LED 关键技术探讨

♦  Micro LED 关键技术发展方向
♦  磊晶与芯片技术
♦  转移技术
♦  转移技术- Pick Up 拾取
♦  转移技术- Selectivity 选择
♦  转移技术- Placement 放置
♦  彩色化方案

Micro LED 价值链与转移厂商现况分析

♦  Micro LED 价值链- Micro LED / QD 荧光粉 / 转移厂商 / 面板 / 驱动IC
♦  Micro LED供应链相关企业与主要专利布局重点
♦  专利分类项目定义
♦  LuxVue- 静电吸附转移技术,仍未见是完美解决方案
♦  LuxVue- Micro LED 新专利,加强微型装置数组稳定度
♦  X-Celeprin- 以转移为核心技术,研发显示技术为辅
♦  X-Celeprint- μTP转移技术仍有许多问题需逐一克服
♦  X-Celeprint- 主动 v.s. 被动寻址化驱动技术产品规划
♦  Sony- 长期布局Micro LED 技术
♦  Sony- 透过雷射烧灼(Laser Ablation)技术,来选择特定的器件完成转移
♦  ITRI 工研院- 积极发展转移技术采用主动寻址化驱动技术
♦  ITRI 工研院- 透过Pick & Placing技术,可以抓取1 µm ~100 µm的微电子组件
♦  PlayNitride 镎创- 专利于PixeLED 与芯片转移技术
♦  PlayNitride 镎创- 专长于LED芯片与转移技术
♦  Mikro Mesa- 芯片最小尺寸可达到3微米,采用垂直LED芯片结构
♦  Mikro Mesa- 薄膜转移专利布局
♦  Ostendo Technology Inc. USA- 量子光子成像 (Qantum Photonic Imager) 全息显示技术
♦  Ostendo Technology Inc. USA- QPI专利在单个LED磊晶上实现全彩LED
♦  专利含量整理分析- Transfer & Bonding
♦  专利含量整理分析- Micro LED & Substrate

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