集邦咨询LED研究中心 (LEDinside)最新报告1Q17 Micro LED 次世代显示技术市场会员报告,针对Micro LED市场概况做深度的剖析。从现有的技术发展方向观察,如何针对微米等级的LED做巨量转移为目前所面临的最大挑战。从既有的技术供货商观察,技术供应链逐渐成形,四大关键技术发展方向包含磊晶与芯片技术、转移技术、键结技术(Bonding)、彩色化方案等。
LEDinside调查了10家以上与Micro LED技术领域相关的厂商。并针对其专利布局作分析,并依据其专利内容做分类。其中在最关键的转移与键结(Bonding)项目上,LuxVue 拥有最多的转移专利数量,其次为X-Celeprint。
数据源: LEDinside
也因为Luxvue在巨量转移领域的专利布局,苹果看见 LuxVue 的 Micro LED 技术潜力而将之收归旗下, LuxVue 现已掌握最关键的转移技术,这也是现阶段开发 Micro LED 最难克服的环节,另包括电路驱动、色彩转换、检测、晶圆波长均匀度等,也都是尚待突破的技术瓶颈。LuxVue 最初从布局转移技术专利,之后陆续朝驱动、应用等专利技术拓展,三年来Micro LED领域已布下 65 项专利。LuxVue 使用暂时基板载体,加上静电吸附方式,转移1μm到100μm的LED芯片。
现行各家厂商布局的巨量转移技术的重点包括吸取,如何选择,以及如何做放置。包括转移的设备与吸嘴,利用各种技巧做选择,以及放置。但最终还是取决于如何提升转移良率到99.9999 %,而每颗芯片的精准度又必须控制在正负 0.5 µm 以内,才是各家厂商关键的挑战。(文:Roger, Skavy, Joanne, Joey / LEDinside)
1Q17 Micro LED 次世代显示技术市场- 纲要
Micro LED 显示器究竟是何方神圣?
♦ 何谓Micro LED 显示器
♦ Micro LED Display 生产流程图
♦ LED 显示应用代表-背光与像素光
♦ 当LED大于像素-传统背光
♦ 像素大于LED-Micro LED
♦ 高密度电路与高密度光源的结合
♦ 未来的显示技术将会进入自发光的时代
♦ LCD v.s. OLED v.s. Micro LED 分析
♦ Micro LED打开显示技术的疆界
Micro LED 关键技术探讨
♦ Micro LED 关键技术发展方向
♦ 磊晶与芯片技术
♦ 转移技术
♦ 转移技术- Pick Up 拾取
♦ 转移技术- Selectivity 选择
♦ 转移技术- Placement 放置
♦ 彩色化方案
Micro LED 价值链与转移厂商现况分析
♦ Micro LED 价值链- Micro LED / QD 荧光粉 / 转移厂商 / 面板 / 驱动IC
♦ Micro LED供应链相关企业与主要专利布局重点
♦ 专利分类项目定义
♦ LuxVue- 静电吸附转移技术,仍未见是完美解决方案
♦ LuxVue- Micro LED 新专利,加强微型装置数组稳定度
♦ X-Celeprin- 以转移为核心技术,研发显示技术为辅
♦ X-Celeprint- μTP转移技术仍有许多问题需逐一克服
♦ X-Celeprint- 主动 v.s. 被动寻址化驱动技术产品规划
♦ Sony- 长期布局Micro LED 技术
♦ Sony- 透过雷射烧灼(Laser Ablation)技术,来选择特定的器件完成转移
♦ ITRI 工研院- 积极发展转移技术采用主动寻址化驱动技术
♦ ITRI 工研院- 透过Pick & Placing技术,可以抓取1 µm ~100 µm的微电子组件
♦ PlayNitride 镎创- 专利于PixeLED 与芯片转移技术
♦ PlayNitride 镎创- 专长于LED芯片与转移技术
♦ Mikro Mesa- 芯片最小尺寸可达到3微米,采用垂直LED芯片结构
♦ Mikro Mesa- 薄膜转移专利布局
♦ Ostendo Technology Inc. USA- 量子光子成像 (Qantum Photonic Imager) 全息显示技术
♦ Ostendo Technology Inc. USA- QPI专利在单个LED磊晶上实现全彩LED
♦ 专利含量整理分析- Transfer & Bonding
♦ 专利含量整理分析- Micro LED & Substrate