三安、晶电占中国LED芯片市场半壁江山

LEDinside最新《2014中国封装产业市场报告》显示,作为LED封装的主要原材料, 2013年中国地区的LED芯片市场规模达到90亿元人民币,同比增长16%。在照明市场的推动下,LED芯片市场需求量得到进一步提升,市场规模继续扩 大。然而价格的持续下降,导致市场营收规模增速远不及需求量的增速。部分芯片厂商增量不增收、增收不增利的业绩表现也从侧面反映了这个事实。

 

图 1:2012-2013年中国LED芯片市场规模

来源:LEDinside

 

价格下降明显,中国本土芯片营收市占率提升缓慢

中国地区的LED芯片市场供应商主要包括中国本土厂商、台湾厂商以及国际厂商。中国本土芯片厂商主要包括三安光电、同方光电和华灿光电等;台湾厂商 主要包括晶元光电、璨圆光电和新世纪等;国际厂商主要为美国的普瑞光电。 2013年,照明器件中,中功率器件市场需求量最大。随着大陆芯片厂商技术的不断提升,中功率芯片整体性能水准与台湾厂商的差距不断缩小,越来越多的封装 厂商逐渐接受中国厂商芯片。从量上看,预计中国芯片的市场占有率已经达到8成。 但是,市场上中国芯片厂商的价格依然与台湾厂商的芯片价格仍有差距,且国产芯片价格降速高于台湾晶元价格降速。因此从营收规模上看,2013中国本土厂商 市场占有率仅为68.4%,与去年相比稍有上升,总营收为62亿人民币,同比增长17%;台湾厂商市场占有率为28.4%,与去年相比略有下降,总营收为 26亿元人民币,同比增长10%。

 

图 2:各地区芯片厂商市占率情况

来源:LEDinside

 

产业集中度继续提升,三安、晶电占据半壁江山

LEDinside资料显示,2013年三安和晶电合计占据中国51%的芯片市场份额。仅看中国本土厂商,三安光电占大陆本土芯片厂商总营收的比重 超过4成;仅看台湾厂商,晶电占台湾进口芯片总营收的比例接近8成。 LED芯片厂商目前盈利能力仍难以提升,很多中小厂商迫于资金压力,客户难以维系,技术也难得到提升,部分厂商已经相继退出芯片市场。而以三安为代表的大 型厂商,目前正积极筹备扩产计划。随着产业的发展,中国LED芯片市场的集中度将会进一步提升。 LED芯片作为封装的主要材料,扮演的角色也越来越重要。其他辅料,包括支架、萤光粉、胶水等,随着新技术上的创新,如远端萤光粉、EMC/PCT支架 等,对LED封装的技术发展也将产生较大影响。另外,从市场上可以看出,中国封装辅料厂商崛起亦非常明显,市占率提升速度非常快。

 

图 3:2013年中国芯片市场三安、晶电市占率情况

来源:LEDinside

 

语言: 中文

出刊日期: 2014年5月15日

格式: 电子档

语言: 英文

出刊日期: 2014年6月15日

格式: 电子档

第一章 LED产业链概述

  • LED发展简史
  • LED产业链
  • LED封装的定义
  • LED封装的配套产业
    - 支架
    - 矽胶
    - 萤光粉

第二章 中国LED产业现况分析

  • 上游芯片产业
    - 产能过剩与供过于求
    - 行业两极化,一线大厂市占率持续增长
  • 下游应用产业
    - 照明行业:产品价格下降,带动普及率提升
    - 显示屏行业:竞争激烈,进入行业洗牌期
    - 背光行业:国产化比例提升

第三章 中国LED封装产业概况

  • 中国LED封装行业发展简述
  • 中国LED封装市场规模及预测
  • 重点LED企业的行业地位及营收排名
  • 重点LED应用领域分析
    - 照明
    - 背光
    - 显示屏
    - 装饰
  • 中国封装厂技术开发能力分析
    - 研究经费投入金额及占营收比例
    - 研究人员数量
    - 专利数量

第四章 中国封装重点企业分析

  • 国星光电
  • 瑞丰光电
  • 聚飞光电
  • 鸿利光电
  • 长方照明
  • 万润科技
  • 雷曼光电
  • 木林森
  • 晶台光电
  • 斯迈得光电
  • 杭科光电
  • 稳润光电
  • 东山精密

    - 营收及毛利
    - 产品结构分析
    - 运营动态分析
    - 营运能力分析 (存货周转天数,应收账款周转天数)
    - 盈利能力分析
    - 产品规格分析

第五章 国际LED企业在中国的经营活动

  • 欧美LED企业在中国的经营活动
    - Philips Lumileds,OSRAM, Cree
  • 日本LED企业在中国的经营活动
    - 日亚化学,丰田合成
  • 韩国LED企业在中国的经营活动
    - 三星, LG伊诺特,首尔半导体
  • 台资LED企业在中国的经营活动
    - 亿光,隆达,光宝,东贝,宏齐,佰鸿

第六章 LED封装产业的重要支持性产业

  • 封装产业的支援性产业分析
  • 设备行业分析
    - 固晶机
    - 焊线机
    - 点胶机
  • 主要材料分析
    - 芯片
    - 萤光粉
  • 辅助材料行业分析
    - 支架
    - 胶水(硅胶、环氧树脂)
    - 金线

第七章 中国LED封装产业的竞争能力

  • 行业集中度
  • 产业整合趋势
  • 产业成长的机会与威胁

第八章 LED封装新技术、热点探讨

  • COB封装
  • EMC封装
  • 倒装芯片封装

    - 概述
    - 优势
    - 市场情况
    - 结论

第九章 结语及投资建议

 

 

 

 

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