第十四届中国国际半导体照明论坛征文通知

第十四届中国国际半导体照明论坛

14th China International Forum on Solid State Lighting

日期：2017年11月1-3日

地址：中国•北京•首都机场希尔顿酒店

中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）由国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）主办，是中国地区最具国际影响力的半导体照明及智能照明行业性年度盛会，也是半导体照明领域最具规模、参与度最高的全球性高层次论坛。论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作，引领半导体照明新兴产业的发展方向为宗旨，全面覆盖行业工艺装备、原材料，技术、产品与应用的创新发展，提供全球范围的全产业链合作平台，致力于拓展业界所关注的目标市场。

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

中国半导体照明网

战略支持单位

中关村科技园区顺义园管理委员会

支持单位

征文重点内容

P201-材料与装备技术: LED通用照明进入到规模性爆发的关键时期，进一步提高LED的发光效率和降低LED的制备成本仍然非常重要。目前，在外延方法、能量转换效率、热能管理、生产设备和工艺过程控制方面，LED仍有大幅提升空间。材料与装备技术对于LED性价比的提升至关重要，也是LED照明市场获得发展的关键推动力。

征文方向:

分会委员

许并社--太原理工大学副校长、教授

张佰君--中山大学教授

郭  霞--北京邮电大学教授

黎大兵--中科院长春光机所教授

毕文刚--河北工业大学教授

P202-芯片、封装与模组技术: 白光LED过去十年的快速发展一直围绕着对光效和成本的不懈追求。在进入“十三五“后的新经济、新动能环境下，LED产业又有哪些发展机遇？芯片与封装制造技术又有哪些最新进展？倒装LED芯片进入成熟期，它的性能优势与价格调整，不仅影响到芯片的市场趋势，更影响到封装、模组的技术走向，倒装芯片的广泛应用，推动了芯片级封装（CSP）以及大功率、高光密度FC-COB的技术革命，改变了传统支架封装与高功率陶瓷封装的两头为大的格局。近期GaN-on-Si 硅基LED获国家科技发明一等奖，再次成为行业热题，这又将如何改变芯片与封装应用的市场前景？

LED芯片工艺、封装材料、荧光粉涂覆、透镜设计、晶圆级封装、基于高压交流驱动的集成光引擎（DOB）等上中游技术都将呈现出怎样的最新进展和发展趋势？上中游技术革新将在未来的产业格局变迁中发挥怎样的作用？敬请关注芯片、封装与模组技术的最新发展动向。

征文方向：

分会主席

刘国旭--易美芯光（北京）科技有限公司执行副总裁兼首席技术官

分会委员

P203-可靠性与热管理技术: 可靠性与热管理技术一直是制约LED照明高品质的重要因素，如今对于可靠性的关注点已经从LED单个产品向整个系统可靠性的方向发展。在这一过程中新型散热材料、热管理技术、LED照明系统可靠性研究及设计、故障数据与失效分析、制造过程中的控制及可靠性筛选、寿命加速老化测试方法、失效模式与仿真模拟等技术的进步等都影响整个系统的可靠性。

 征文方向:

　　→新型散热材料

　　→热管理技术

　　→LED照明系统可靠性研究及设计

　　→故障诊断与预测

　　→失效检测与失效分析

　　→寿命加速老化测试和预测方法

　　→失效模式与仿真模拟

　　→制造过程中的控制及可靠性筛选

分会主席

赵丽霞--中国科学院半导体研究所研究员

Gordon Elger--德国英戈尔施塔特应用技术大学教授

分会委员

杨道国--桂林电子科技大学教授

罗小兵--华中科技大学教授

P204-驱动、智能与控制技术: 智能照明产品日益融入智能家居系统，从不断改善和提升驱动的寿命以跟上LED光源长寿命的步伐，到逐渐向智能照明的方向进展，智能化、数字化、可控性无疑是LED引领的未来照明行业的发展趋势。热管理与高效能驱动方案、新型驱动电路与集成IC、LED调光及调色温技术、照明产品控制解决方案、无线控制技术、智能LED照明与新型互联技术、智能LED照明系统与传感技术等都成为其重要议题。

征文方向:

　　→电源管理与高能效驱动方案

　　→新型驱动电路与集成IC

　　→LED调光及调色温技术

　　→照明产品控制解决方案

　　→无线控制（Zigbee, Bluetooth, Wifi，Thread等）

　　→可见光通讯技术与应用(Lifi)

　　→智能照明与智能家居系统的融合与集成

　　→新型互联技术

　　→智能LED照明系统与传感技术

　　→驱动的模组化及标准化

　　→网络智能照明和POE照明技术

分会主席

张军明--浙江大学电力电子技术研究所副所长、教授

宋宏伟--浙江大学教授、方大智控董事长

分会委员

杨  煜--锐高照明电子（上海）有限公司总经理

童  敏--飞乐音响研发总经理

王  勇--集创北方技术总监

P205-生物农业光照技术 : 光是农业生产中最重要的环境因子之一，在调控动植物及微生物生长发育、实现高产、优质、高效等方面具有不可替代的重要作用。在现代农业生产系统中,人工光源已广泛应用于设施种植业、设施养殖业、设施水产与海洋捕捞、食用菌与微藻繁殖以及植保诱/驱虫等领域。近年来, LED的应用更是为现代农业人工光源的发展注入了新的活力，“十三五”期间预计将新增光源产值上千亿元。当前，围绕LED光源在生物农业的基础研究及应用研发极为活跃，有关动植物光质生物学机理及“光配方”研究、专用LED光源技术研发及其在现代农业的应用示范等均取得一定的进展，但仍有一些基础性问题以及产业发展方向需要进一步深入研讨，如生物农业“光配方”数据库构建、高效生物农业LED光源装备研发、LED与现代农业产业链对接等。权威解读技术产业发展脉动，SSLCHINA生物农业照明分会研讨将提供一个平台。

生物农业照明分会论坛将针对当前LED现代农业应用的热点和前沿问题，汇聚国内外同行专家进行深入研讨，探讨动植物光质生物学机理、“光配方”构建与专用光源装置创制最新进展，以及LED与植物工厂、育苗工厂、温室补光、畜禽养殖、食用菌与微藻繁殖、植保诱虫等现代农业结合的新理念、新技术和新成果，为LED在现代农业的应用指明方向。

征文方向:

　　→LED动植物光质生物学进展

　　→生物农业光配方技术

　　→生物农业LED光源制造技术与新工艺

　　→LED现代农业（植物工厂、育苗工厂、温室补光、畜禽养殖、食用菌与微藻繁殖、植保诱虫等）应用进展

　　→生物农业LED节能技术

　　→农业LED智能调控技术

　　→农业低成本LED设计与优化

分会主席

杨其长--中国农业科学院农业环境与可持续发展研究所主任、研究员

分会委员

贺冬仙--中国农业大学教授

泮进明--浙江大学教授、杭州朗拓生物科技有限公司董事长

刘  鹰--大连海洋大学海洋科技与环境学院院长、教授

徐  虹--厦门通秮科技有限公司总经理

徐志刚--南京农业大学系副主任、教授

P206-光品质与健康医疗照明技术 : 随着LED发光效率、寿命及可靠性的不断提高，LED正从替代型光源往以人为本的新型照明光源发展，照明从单纯追求高光效逐步转变为对优良光品质的追求，满足人的视觉、生理及心理的综合需求。近几年，光生物学和视觉科学的发展，为LED在健康照明和光医疗的应用提供了依据；LED光源小巧、易控、可调的特点，结合微电子和互联网+技术，为LED健康照明及光医疗应用带来了新的机遇。针对不同的应用场合、人的个性化需求，如何通过优化LED光源及照明方式，提供健康的照明环境和符合医疗要求的光品质，是当前面临的重要挑战。

论坛将围绕健康照明和光医疗的科学依据、LED光源和照明设计、应用案例以及评价方法等开展研讨，为以人为本新型LED照明产业的发展提供新的思路。

征文方向:

　 →光辐射损伤和健康调理的光生物学研究

 　→光对视觉健康影响的机理研究

　　→面向健康和医疗应用的新型LED光源研究

　　→健康照明的光环境设计

　　→LED健康照明的调控技术

　　→LED健康照明光环境质量评价及应用

　　→健康照明和光医疗的评价和标准化

　　→LED光疗的临床试验研究

　　→LED在健康照明及光医疗中的典型应用

分会主席

瞿  佳--温州医科大学附属眼光医院院长、教授

牟同升--浙江大学教授

分会委员

熊大曦--中国科学院苏州生物医学工程研究所研究员

林燕丹--复旦大学教授

单宏丽--哈尔滨医科大学教授

蔡建奇--中国标准化研究院视觉健康与安全防护实验室主任

P207-新型显示与照明技术：半导体发光器件是固态显示与照明技术的共同基础。近年来，随着人们对不同类型的发光器件的深入研究，新型显示与照明技术得到了相应的发展，这为未来信息显示与照明的多元化应用奠定了良好的基础。从器件角度看，新型显示与照明技术所对应的发光器件包括：有机发光二极管（OLEDs）、量子点发光二极管（QLEDs）、钙钛矿发光二极管（PerLEDs）、石墨烯发光二极管， Micro-LED等。这些器件共同涉及的关键技术内容包括：发光效率、工作电压、发光颜色、显色指数、发光材料的稳定性、器件的工作寿命等。从相关技术看，新型显示与照明技术还涉及到新型基板、电路驱动与控制、面板制造工艺、乃至激光技术等。因此，这些相关的技术或工艺，也会对新型显示与照明技术的发展起着重要的影响。

征文方向:

分会主席

廖良生--苏州大学教授

分会委员

徐  征--北京交通大学教授

黄秀颀--北京维信诺科技有限公司首席技术官

李  屹--深圳光峰光电科技有限公司总经理兼首席技术官

彭笑刚--浙江大学教授

朱保华--利亚德技术部主任（暂定）

刘召军--中山大学副教授

伊晓燕--中国科学院半导体研究所研究员

IFWS方向（同期会议）：

　　S1: 碳化硅材料与器件

　　S2: 氮化镓功率电子器件

　　S3: 电力电子器件封装应用与可靠性(SiC, GaN)

　　S4: 第三代半导体与微波射频技术

　　S5: 第三代半导体与固态紫外器件

　　S6: 超宽禁带半导体及其它新型半导体材料

征文流程

　　1.作者提交论文扩展摘要（Extended Abstract）。

　　2.通知作者投稿录用方式：口头报告、POSTER与入刊会议论文集等。

　　3.作者依据组委会的录用通知准备材料：

　　1)口头报告：作者需准备论文与演示文件（PPT/PDF）；

　　2)POSTER：作者需准备论文与POSTER文件（组委会将对POSTER进行编号并告知作者。作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并按照编号在POSTER展示区域自行张贴）

　　3)入刊会议论文集：作者需准备论文。作者需要根据论文模板准备论文全文。

注：

　　1)模板下载请见文末附件，请作者务必按照相应模板和时间要求准备材料，以便顺利通过论文审核。

　　2)优质论文会被遴选在IEEE Xplore Digital Library发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。

征文要求

　　1.基本要求：

　　1) 尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文。

　　2) 主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位。

  2.摘要要求：

　　投稿者需按照组委会提供的模板编写扩展摘要。

  3.全文要求：

 　　按照组委会提供的模板排版全文，论文全文格式要求为WORD，内容不超过4页。

　　4.语言要求：

　　1) 作者须提交文体规范的英文摘要/POSTER/论文；

　　2) 演讲语言可以使用中文或英文，但必须用英文演示（PPT或PDF文档）。

注：含有商业性宣传内容的论文，不予安排在论坛演讲。

　　1.论文摘要提交截止日期：2017年6月15日

　　2.论文摘要录用通知：2017年7月3日

　　3.论文全文提交截止日期：2017年9月15日

　　4.论文全文录用通知：2017年9月30日

　　5.口头报告演示文件（PPT或PDF）与POSTER电子版提交截止日：2017年10月15日