硅能照明拥抱变革 COB技术沙龙成功举办

“今天，我们都处在风口浪尖上，任何技术变革都会引发全产业链变革并带来产业格局的变革，这个在半导体产业里面尤为明显。LED快速发展了十年，但是我个人判断，未来五年内还是处于快速的变革当中。” 在广州硅能照明有限公司近日举办的COB技术沙龙上，硅能照明总经理夏雪松致辞表示。

夏雪松关心的问题是，LED产业的未来会是什么，产业究竟会往哪里发展，技术路线会是什么样，市场的格局又是什么，趋势又将是什么？

谋定而后动，“硅能照明希望通过沙龙和大家一起来讨论、研究、分析和判定。关于这些问题我们不一定能理解，也不一定会有明确的答案，我们希望把问题梳理清楚，找出问题的点在哪里。我们能做的不仅仅是等着被革命，而是积极关注信息和产业变革，希望通过类似的活动获取一定的资讯，我们才可能有一个正确的选择，只有这样才能有一个正确的行为，最后能期待一个正确的结果。”

正是在这样的背景下，10月15日，由广州硅能照明有限公司举办的COB技术沙龙活动在其位于广州高新技术产业开发区科学城的总部隆重召开。本次论坛围绕COB光源及其灯具可靠性、灯具光色一致性及其应用和未来两年COB技术发展的趋势及对灯具的影响等主题进行，来自珠三角的30多位企业代表出席了本次活动。

硅能照明研发经理苏佳槟为活动来宾汇报了COB灯具现状与未来趋势，并就COB灯具的可靠性、颜色的一致性以及未来发展趋势与企业代表进行了详细分享。

苏佳槟认为，灯具制造常见失效的原因主要有，外力挤压、电流过大、散热不良、焊接不当，对此，常见的解决方案是组装注意手法，操作上杜绝对发光面进行挤压；选择输出稳定的电源，能较好抵御电网的波动；散热器的合理设计，导热脂的正确涂覆；恒温电烙铁（平头）焊接时间小于3秒，烙铁温度小于350℃。

而灯具颜色一致性不容忽视，苏佳槟表示，影响COB色容差的不良因素主要为荧光粉密度过大、荧光粉粒径过大、硅胶粘度过小、硅胶固化初始粘度过小、烘烤温度曲线选择不当、基板色泽不一致或热稳定差、点胶设备精准度不足、点胶量选择不当、搅拌脱泡不彻底、点胶时基板气泡残留。检测结果显示，硅能照明的色容差标准在2步或3步麦克亚当椭圆。

至于COB产品的发展路线，苏佳槟认为，从正装芯片封装已经逐渐发展到高压与倒装芯片封装，未来高度集成化模组将是趋势。

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