Melexis发布超小型化汽车照明LED驱动芯片

6月14日，比利时微电子工程公司Melexis近日宣布，在车动态照明LED驱动芯片领域正式推出全新产品MLX81123，进一步扩展LIN RGB系列产品线。这款芯片在前代产品的基础上进行深度优化，封装设计更为紧凑，成本效益显著提升，同时保持稳定可靠的卓越性能。

图片来源：Melexis

据悉，全新的第三代MLX81123采用SOIC 8和小型DFN 8 3mm x 3mm封装设计，这种小型化封装革新使得汽车内部可灵活布置灯光不受到空间限制。MLX81123采用先进的绝缘体上硅（SOI）技术制造，不仅封装更为小巧，而且每个晶圆产出的芯片数量也显著增加。这项技术可给市场带来最小RGB LIN IC控制器，且产量得到显著提升，能够满足汽车动态照明市场日益增长的需求。

MLX81123高效支持符合LIN 2.x和SAE J2602标准的RGB输出。在安全应用方面，该器件通过ISO 26262标准的认证，支持ASIL B级系统集成。

MLX81123作为16位微控制器单元（MCU），不仅集成2KB的RAM和32KB应用程序可用闪存，还配备系统ROM，内含引导程序和LIN驱动程序。此外，内置的512B EEPROM可实现高效配置，例如对LED校准系数精细调整，确保座舱内的亮度和色彩均匀。

MLX81123的LIN系统集成收发器和协议处理器，有助于实现RGB环境模块与车辆现有LIN网络的无缝连接。该芯片具有四个高压I/O和可灵活配置的高达60mA的电流源，支持多家供应商的RGB和白色LED，极大地提升产品的适配性和采购的灵活性。此外，其独立16位PWM输出功能，可为连接的LED提供精确的颜色和亮度控制，满足车门饰件、强光灯和车内灯等各种车辆环境应用需求。

在休眠模式下，MLX81123的典型待机电流消耗低至25μA。其具备28V助动启动能力，并集成电池过压和欠压检测功能，工作温度范围为-40℃至+125℃，且内置温度传感器芯片可用于实时热量监测，是严苛汽车环境下的理想选择。

资料显示，Melexis专注汽车半导体传感器行业。积极推动向电动汽车的过渡，同时提高内燃机汽车的效率。除了汽车市场，Melexis还积极拓展其他市场的业务，包括移动出行、智能设备、智慧楼宇、机器人、能源管理、数字健康。（来源：迈来芯Melexis、LEDinside整理）

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