K&S展出雷射Mini/Micro LED芯片转移系统

全球打线封装机台龙头库力索法（K&S）于SEMICON Taiwan 2023首度展示LUMINEX雷射Mini/Micro LED芯片转移系统。

被问到MiniLED和Micro LED后市看法，K&S执行副总裁张赞彬透露，目前MiniLED产业发展的确有些往后，不是没有需求，由于前两年进展太快，目前还在吸收，但OLED还是会到极限，显示目标还是会往Mini/Micro LED发展。

其中，作为雷射Mini/Micro LED芯片转移解决方案，LUMINEX专为小芯片、高精度、高产能芯片转移设计，可通过多种操作模式进行，在扫瞄模式下，速度达到1万赫兹。此外，LUMINEX也可以应用到Micro LED制程，目前已在40μmx80μm芯片的直接贴装制程上达到4μm 3σ精度，同时也适用Micro LED封装（MIP）应用。

此外，K&S先前宣布与LCD SMT解决方案提供商TSMT（台湾地区表面黏着科技股份有限公司）合作，推进MiniLED背光和直显应用。

图片来源：拍信网正版图库

K&S先进显示解决方案PIXALUXTM和LUMINEXTM通过进一步提高产能和芯片贴装精度，满足日益成长的市场需求。

PIXALUX自2018年推出后，迅速成为全球安装数量最大的超快MiniLED专用芯片转移设备；LUMINEX专为小芯片、高精度、高产能芯片转移而设计，通过专门的雷射转移技术，帮助面板和显示器制造商进一步提高灵活性、产量和生产效率。

TSMT总裁John Wu表示，LUMINEX在15μm 3 sigma精度下，实现每小时540K单位（UPH）的生产能力，拓宽该技术的市场范围，目前正努力将良率从99.99% 提高到99.999%。

K&S指出，LUMINEX的产能可通过多种操作模式进行扩展，包括逐一芯片对位模式（PCM）、批量转移模式（MPP）和扫描模式。在扫描模式下，其产能将超过3,000万UPH。LUMINEX 即将大规模应用到MiniLED制程中，目前已在40μm x 80μm芯片的直接贴装制程上达到4μm 3sigma精度。该解决方案也适用于Micro LED封装（MIP）应用。（来源：科技新报）

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